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Paramétrages

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1. WO2007147024 - PROCÉDÉ POUR RÉDUIRE LES COURTS-CIRCUITS DE GRAVURE DE PUCE SUR DES CAPTEURS DE PRESSION UTILISANT DES JOINTS CONDUCTEURS ÉLASTOMÈRES

Numéro de publication WO/2007/147024
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/071158
Date du dépôt international 14.06.2007
CIB
G01L 9/00 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
LMESURE DES FORCES, DES CONTRAINTES, DES COUPLES, DU TRAVAIL, DE LA PUISSANCE MÉCANIQUE, DU RENDEMENT MÉCANIQUE OU DE LA PRESSION DES FLUIDES
9Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d'un fluide ou d'un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pression; Transmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d'un fluide ou d'un matériau solide fluent
CPC
B81B 2201/0264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0264Pressure sensors
B81C 1/00333
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00261Processes for packaging MEMS devices
00333Aspects relating to packaging of MEMS devices, not covered by groups B81C1/00269 - B81C1/00325
G01L 9/0042
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
9Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements
0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
0042Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
Déposants
  • HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; Law Department AB/2B 101 Columbia Road Morristown, NJ 07962, US (AllExceptUS)
  • STEWART, Carl E. [US/US]; US (UsOnly)
  • DAVIS, Richard A. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • STEWART, Carl E.; US
  • DAVIS, Richard A.; US
Mandataires
  • CHESS, Deborah; Honeywell International Inc. Law Department AB/2B 101 Columbia Road Morristown, New Jersey 07962, US
Données relatives à la priorité
11/453,50915.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD TO REDUCE DIE EDGE SHORTING ON PRESSURE SENSORS USING CONDUCTIVE ELASTOMERIC SEALS
(FR) PROCÉDÉ POUR RÉDUIRE LES COURTS-CIRCUITS DE GRAVURE DE PUCE SUR DES CAPTEURS DE PRESSION UTILISANT DES JOINTS CONDUCTEURS ÉLASTOMÈRES
Abrégé
(EN)
A pressure sensor includes a sensing element fabricated on an N-type epitaxial layer (110) grown on a P-type substrate (120), a P-type isolation region (130) located around the edge of the sensing element die (100) and in contact with the P-type substrate (120), and a conductive elastomeric seal engaging the P-type isolation region (130) prevents shorting of the conductive elastomeric seal with the N-type epitaxial layer (110) of the sensing element die. A method of making a pressure sensor comprises growing an n-type epitaxy layer (110) on a p-type substrate wafer (120), resulting in a pressure sensor die (100) and substrate having an edge, obtaining a mask adapted for fabricating an isolation diffusion layer (130) around the edge using P-type material, and creating an isolation layer diffusion using P-type doping material around the edge using the mask. A conductive elastomeric seal can then be placed over the sensor die (100) to make electrical contact to the package.
(FR)
Le capteur de pression selon l'invention comprend un élément capteur fabriqué sur une couche de type N obtenue par croissance épitaxique sur un substrat de type P, une zone d'isolation de type P située autour du bord de la puce de l'élément capteur et en contact avec le substrat de type P, et un joint conducteur élastomère entrant en contact avec la zone d'isolation de type P empêchant le court-circuit du joint conducteur élastomère avec la couche épitaxique de type N de la puce d'élément capteur. Un procédé de fabrication de ce capteur consiste à faire croître une couche épitaxique de type n sur une plaquette de substrat de type p, afin d'obtenir une puce de capteur de pression et un substrat comportant un bord, à réaliser un masque conçu pour la fabrication d'une couche de diffusion d'isolation autour du bord avec un matériau de type P, et à créer une diffusion de couche d'isolation avec un matériau dopant de type P autour du bord au moyen du masque. Un joint conducteur élastomère peut alors être placé sur la puce de capteur pour réaliser un contact électrique avec l'ensemble.
Également publié en tant que
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