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Paramétrages

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1. WO2007146782 - APPAREIL ET PROCÉDÉS DE GESTION DE LA TEMPÉRATURE D'UN SUBSTRAT DANS UN SYSTÈME DE TRAITEMENT SOUS VIDE POUSSÉ

Numéro de publication WO/2007/146782
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/070728
Date du dépôt international 08.06.2007
CIB
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/687 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
F25B 21/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT-PUMP SYSTEMS
21Machines, plant, or systems, using electric or magnetic effects
02using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
H01L 21/67103
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67098Apparatus for thermal treatment
67103mainly by conduction
H01L 21/67109
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67098Apparatus for thermal treatment
67109mainly by convection
H01L 21/67248
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
67248Temperature monitoring
Déposants
  • VEECO INSTRUMENTS, INC. [US/US]; 100 Sunnyside Boulevard, Suite B Woodbury, NY 11797, US (AllExceptUS)
  • LUSE, Todd, Arthur [US/US]; US (UsOnly)
  • FREMGEN, Roger [US/US]; US (UsOnly)
  • MILLER, William, J. [US/US]; US (UsOnly)
  • CELARU, Adrian [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • LUSE, Todd, Arthur; US
  • FREMGEN, Roger; US
  • MILLER, William, J.; US
  • CELARU, Adrian; US
Mandataires
  • ALLEN, William, R. ; Wood, Herron & Evans, L.L.P. 441 Vine Street 2700 Carew Tower Cincinnati, OH 45202, US
Données relatives à la priorité
11/423,36109.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING THE TEMPERATURE OF A SUBSTRATE IN A HIGH VACUUM PROCESSING SYSTEM
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉS DE GESTION DE LA TEMPÉRATURE D'UN SUBSTRAT DANS UN SYSTÈME DE TRAITEMENT SOUS VIDE POUSSÉ
Abrégé
(EN)
Apparatus and methods for improving the control of the temperature of a supported member, such as a substrate, in high vacuum processing systems, such as ion beam etch (IBE) systems. The apparatus includes thermoelectric devices (70) that transfer heat from a support member (42) supporting the supported member (20) to a liquid-cooled heat exchange member (44) to regulate the temperature of the support member (42). The method includes cooling the support member (42) with thermoelectric devices (70) that transfer the heat to the liquid-cooled heat exchange member (44).
(FR)
La présente invention concerne un appareil et des procédés servant à améliorer le contrôle de la température d'un élément tenu, comme un substrat, dans des systèmes de traitement sous vide poussé, comme des système de gravure par faisceau ionique (IBE). L'appareil comprend des dispositifs thermoélectriques (70) qui transfèrent la chaleur depuis un élément de maintien (42) portant l'élément tenu (20) vers un élément d'échange de chaleur (44) refroidi par liquide pour réguler la température de l'élément de maintien (42). Le procédé consiste à refroidir l'élément de maintien (42) avec des dispositifs thermoélectriques (70) qui transfèrent la chaleur vers l'élément d'échange de chaleur (44) refroidi par liquide.
Également publié en tant que
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