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1. (WO2007146728) PROCÉDÉ, APPAREIL ET SYSTÈME POUR MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE MINCE DE PUCES MINCES DANS DES ENSEMBLES DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/146728    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/070580
Date de publication : 21.12.2007 Date de dépôt international : 07.06.2007
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 21/58 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California 95052 (US) (Tous Sauf US).
SHI, Wei [CN/US]; (US) (US Seulement).
LU, Daoqiang [CN/US]; (US) (US Seulement).
ZARBOCK, Edward [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SHI, Wei; (US).
LU, Daoqiang; (US).
ZARBOCK, Edward; (US)
Mandataire : MCCRACKIN, Ann M.; Schwegman, Lundberg & Woessner, P.O. Box 2938, Minneapolis, Minnesota 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
11/423,551 12.06.2006 US
Titre (EN) METHOD, APPARATUS, AND SYSTEM FOR THIN DIE THIN THERMAL INTERFACE MATERIAL IN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES
(FR) PROCÉDÉ, APPAREIL ET SYSTÈME POUR MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE MINCE DE PUCES MINCES DANS DES ENSEMBLES DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Abrégé : front page image
(EN)Some embodiments of the invention include a thermal interface between a heat spreader and a die. The thermal interface may include a main layer of a single material or a combination of multiple materials. The thermal interface may include one or more additional layers covering one or more surfaces of the main layer. The thermal interface may be bonded to the die and the heat spreader at a low temperature, with flux or without flux. Other embodiments are described and claimed.
(FR)Certains modes de réalisation de l'invention comprennent une interface thermique entre un dissipateur thermique et une puce. L'interface thermique peut comporter une couche principale d'un matériau simple ou d'une combinaison de matériaux multiples. L'interface thermique peut comprendre une ou plusieurs couches additionnelles recouvrant une ou plusieurs surfaces de la couche principale. L'interface thermique peut être liée à la puce et le dissipateur thermique à faible température, avec ou sans flux. L'invention concerne et revendique d'autres modes de réalisation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)