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Paramétrages

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1. WO2007146582 - SONDE DE TEST PARAMÉTRIQUE À COUPLAGE AC

Numéro de publication WO/2007/146582
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/069806
Date du dépôt international 25.05.2007
CIB
G01R 31/02 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
02Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
CPC
G01R 1/06711
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
G01R 1/06727
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
06716Elastic
06727Cantilever beams
G01R 1/07
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
07Non-contact-making probes
G01R 31/3025
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
302Contactless testing
3025Wireless interface with the DUT
Déposants
  • FORMFACTOR, INC. [US/US]; 7005 Southfront Road Livermore, California 94551, US (AllExceptUS)
  • MILLER, Charles, A. [US/US]; US (UsOnly)
  • SPORCK, A., Nicholas [US/US]; US (UsOnly)
  • ELDRIDGE, Benjamin, N. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • MILLER, Charles, A.; US
  • SPORCK, A., Nicholas; US
  • ELDRIDGE, Benjamin, N.; US
Mandataires
  • MERKADEAU, Stuart, L. ; 7005 Southfront Road Livermore, California 94551, US
Données relatives à la priorité
11/447,37106.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) AC COUPLED PARAMETRIC TEST PROBE
(FR) SONDE DE TEST PARAMÉTRIQUE À COUPLAGE AC
Abrégé
(EN)
A probe for contacting and testing ICs on a semiconductor device includes a dielectric insulating material tip. The dielectric tip does not contaminate the surface being probed unlike metal probe tips. A contact scrub is further not required with signals being capacitively or inductively coupled from the probe tip to the IC. Testing can be performed during early fabrication steps of the wafer without the need for applying a metalization layer to the wafer to form bond pads. Testing can be performed by inductively coupling an AC signal to the probe tip, with coupling enhanced by including a magnetic material in the dielectric probe tip. Using an AC test signal enables testing of ICs without requiring separate power and ground connections.
(FR)
Sonde pour contacter et tester des CI sur un dispositif semi-conducteur comprenant une pointe en matériau diélectrique isolant. La pointe en diélectrique ne contamine pas la surface qui est testée contrairement aux pointes de sonde en métal. En outre, un nettoyage du contact n'est pas requis car les signaux sont à couplage capacitif ou inductif entre la pointe de sonde et le CI. Les tests peuvent être effectués pendant les premières étapes de fabrication sur la plaquette sans avoir besoin d'appliquer une couche de métallisation sur la plaquette pour former des pastilles de contact. Les tests peuvent être effectués par couplage inductif d'un signal AC avec la pointe de sonde, le couplage étant augmenté en ajoutant un matériau magnétique dans la pointe de sonde diélectrique. L'utilisation d'un signal de test AC permet de tester les CI sans avoir besoin de connexions séparées pour la tension et la terre.
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