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Paramétrages

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1. WO2007145968 - PROCÉDÉS ET APPAREIL D'ESSAIS MULTIMODAUX DE TRANCHES

Numéro de publication WO/2007/145968
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/013274
Date du dépôt international 06.06.2007
CIB
G01R 31/02 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
02Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
CPC
G01R 1/07342
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
07342the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
G01R 31/2886
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Déposants
  • OCTAVIAN SCIENTIFIC, INC. [US/US]; Suite 40-09 1900 SW 4th Avenue Portland, OR 97201, US (AllExceptUS)
  • JOHNSON, Morgan, T. [US/US]; null (UsOnly)
Inventeurs
  • JOHNSON, Morgan, T.; null
Mandataires
  • WERNER, Raymond, J.; 2056 NW Aloclek Drive Suite 314 Hillsboro, OR 97124, US
Données relatives à la priorité
60/811,58506.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHODS AND APPARATUS FOR MULTI-MODAL WAFER TESTING
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL D'ESSAIS MULTIMODAUX DE TRANCHES
Abrégé
(EN)
Access to integrated circuits of a wafer for concurrently performing two or more types of testing, is provided by bringing a wafer and an edge-extended wafer translator into an attached state. The edge-extended wafer translator having wafer-side contact terminals and inquiry-side contact terminals disposed thereon, a first set of wafer-side contact terminals being electrically coupled to a first set of inquiry-side contact terminals, and a second set of wafer-side contact terminals being electrically coupled to a second set of inquiry-side contact terminals. The edge-extended wafer translator having a central portion generally coextensive with the attached wafer, and an edge-extended portion extending beyond the boundary generally defined by the outer circumferential edge of the wafer. A first set of pads of at least one integrated circuit is electrically coupled to the first set of wafer-side contact terminals, and a second set of pads of the integrated circuit is electrically coupled to the second set of wafer-side contact terminals. The edge-extended wafer translator may be shaped such that its edge-extended portion is not coplanar with the central portion thereof.
(FR)
L'invention concerne l'accès aux circuits intégrés d'une tranche en vue d'effectuer concomitamment au moins deux types d'essais, ledit accès étant assuré en solidarisant une tranche et un effecteur de translation de tranche à bord prolongé. Sur l'effecteur de translation de tranche à bord prolongé sont disposées des bornes de contact côté tranche et des bornes de contact côté interrogation, un premier jeu de bornes de contact côté tranche étant couplé électriquement à un premier jeu de bornes de contact côté interrogation et un deuxième jeu de bornes de contact côté tranche étant couplé électriquement à un deuxième jeu de bornes de contact côté interrogation. L'effecteur de translation de tranche à bord prolongé présente une partie centrale généralement coextensive avec la tranche qui en est solidaire et une partie à bord prolongé s'étendant au-delà de la limite généralement définie par le bord circonférentiel extérieur de la tranche. Un premier jeu de plages d'au moins un circuit intégré est couplé électriquement au premier jeu de bornes de contact côté tranche et un deuxième jeu de plages du circuit intégré est couplé électriquement au deuxième jeu de bornes de contact côté tranche. L'effecteur de translation de tranche à bord prolongé peut présenter une forme telle que sa partie à bord prolongé ne soit pas coplanaire avec sa partie centrale.
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