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1. (WO2007145711) BOÎTIERS ÉLECTRONIQUES ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/145711    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/009917
Date de publication : 21.12.2007 Date de dépôt international : 24.04.2007
CIB :
H01L 23/29 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : DOW CORNING CORPORATION [US/US]; 2200 West Salzburg Road, Midland, MI 48686-0994 (US) (Tous Sauf US).
ALBAUGH, John [US/US]; (US) (US Seulement).
CAMILLETTI, Robert [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ALBAUGH, John; (US).
CAMILLETTI, Robert; (US)
Représentant
commun :
MILCO, Larry, A.; Patent Department - Mail CO1232, DOW CORNING CORPORATION, 2200 West Salzburg Road, Midland, Michigan 48686-0994 (US)
Données relatives à la priorité :
60/811,223 05.06.2006 US
Titre (EN) ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF PREPARING SAME
(FR) BOÎTIERS ÉLECTRONIQUES ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Abrégé : front page image
(EN)An electronic package comprising an interfacial coating between a first inorganic barrier coating and a second inorganic barrier coating, wherein the interfacial coating comprises a cured product of a silicone resin; and methods of preparing the electronic package.
(FR)La présente invention concerne un boîtier électronique comprenant un revêtement interfacial entre un premier revêtement barrière inorganique et un second revêtement barrière inorganique, le revêtement interfacial comprenant un produit durci à base de résine de silicone ; et un procédé de préparation du boîtier électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)