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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2007145596 - dispositif moteur léger et son procédé de fabrication

Numéro de publication WO/2007/145596
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/SG2006/000161
Date du dépôt international 14.06.2006
CIB
H05B 37/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
37Circuits pour sources lumineuses électriques en général
F21K 99/00 2010.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
KSOURCES LUMINEUSES NON ÉLECTRIQUES UTILISANT LA LUMINESCENCE; SOURCES LUMINEUSES UTILISANT L'ÉLECTROCHIMIOLUMINESCENCE; SOURCES LUMINEUSES UTILISANT DES CHARGES DE MATÉRIAUX COMBUSTIBLES; SOURCES LUMINEUSES UTILISANT DES DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS EN TANT QU’ÉLÉMENTS GÉNÉRATEURS DE LUMIÈRE; SOURCES LUMINEUSES NON PRÉVUES AILLEURS
99Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
H01L 23/373 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H01L 27/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
04le substrat étant un corps semi-conducteur
08comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type
H01L 27/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
CPC
F21K 9/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
9Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
H05K 1/053
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
05Insulated ; conductive substrates, e.g. insulated; metal substrate
053the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
H05K 2201/10106
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10106Light emitting diode [LED]
H05K 2203/0315
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
03Metal processing
0315Oxidising metal
H05K 3/4685
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4685Manufacturing of cross-over conductors
Déposants
  • TERNARY TECHNOLOGIES PTE LTD [SG/SG]; 8 Shenton Way #37-01 Ternasek Tower Singapore 068811, SG (AllExceptUS)
  • SIA, Kiam Tiak [MY/SG]; SG (UsOnly)
  • ONG, Ngok Chong [MY/MY]; MY (UsOnly)
Inventeurs
  • SIA, Kiam Tiak; SG
  • ONG, Ngok Chong; MY
Mandataires
  • LAWRENCE Y D HO & ASSOCIATES PTE LTD; 30 Bideford Road #07-01 Thongsia Building Singapore 229922, SG
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LIGHT ENGINE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) dispositif moteur léger et son procédé de fabrication
Abrégé
(EN)
The present invention provides a multi-layer device (1) comprising an anodized metal substrate (10) having a first surface (11) and second surface (12). A plurality of traces (20) are formed on the first surface (11) of the anodized metal substrate (10) and has a plurality of cross-over portions. Each cross-over portion comprises a first layer of trace formed on the first surface of the anodized metal substrate, a glass layer formed over the first layer of trace, and a second layer of trace formed on the glass layer. The metal substrate is preferably a hight thermal conductivity structur made of aluminium alloy. A plurality of electronic components such as light emitting diodes (30) can be coupled to th plurality of traces (20), thereby forming a light engine that is compact and provides efficient heat transfer characteristics.
(FR)
La présente invention porte sur un dispositif multicouche (1) comprenant un substrat de métal anodisé (10) possédant une première surface (11) et une seconde surface (12). Une pluralité de traces (20) sont formées sur la première surface (11) du substrat de métal anodisé (10) et possède une pluralité de parties de croisement. Chaque partie de croisement comprend une première couche de trace formée sur la première surface du substrat de métal anodisé, une couche de verre formée sur la première couche de trace, et une seconde couche de trace formée sur la couche de verre. Le substrat de métal est de préférence une structure de conductivité thermique élevée en alliage d'aluminium. Une pluralité de composants électroniques comme des diodes électroluminescentes (30) peut être couplée à la pluralité de traces (20), formant de cette manière un moteur léger, compact et présentant des caractéristiques de transfert thermique efficace.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international