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Paramétrages

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1. WO2007145522 - PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE CONNEXION À INTERVALLES VARIABLES

Numéro de publication WO/2007/145522
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/NL2007/050285
Date du dépôt international 15.06.2007
CIB
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H01L 23/544 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
544Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas de test
CPC
G02F 1/13452
GPHYSICS
02OPTICS
FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
1Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating, or modulating; Non-linear optics
01for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
13based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
1333Constructional arrangements; ; Manufacturing methods
1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
H01L 2223/54473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
544Marks applied to semiconductor devices or parts
54473for use after dicing
H01L 2223/5448
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
544Marks applied to semiconductor devices or parts
54473for use after dicing
5448Located on chip prior to dicing and remaining on chip after dicing
H01L 2224/81121
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
8112Aligning
81121Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
H01L 2224/81385
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
8138Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
81385Shape, e.g. interlocking features
H01L 2224/81801
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
818Bonding techniques
81801Soldering or alloying
Déposants
  • POLYMER VISION LIMITED [NL/NL]; High Tech Campus 48 NL-5656 AE Eindhoven, NL (AllExceptUS)
  • VAN LIESHOUT, Pieter J.G. [NL/NL]; NL (UsOnly)
Inventeurs
  • VAN LIESHOUT, Pieter J.G.; NL
Mandataires
  • VAN LOON, C.J.J.; Johan de Wittlaan 7 Vereenigde NL-2517 JR Den Haag, NL
Données relatives à la priorité
60/804,96416.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) VARIED PITCH CONNECTION DEVICE AND METHOD
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE CONNEXION À INTERVALLES VARIABLES
Abrégé
(EN)
A varied pitch connection device and elignment method using said device. The device includes a plurality of first bond pads (36) disposed on a bond pad surface (32); a plurality of second bond pads (34) disposed on the bond pad surface (32); and a plurality of connections (48), each connection (48) connecting a first bond pad to a corresponding second bond pad. Each of the plurality of second bond pads (34) is spaceda greater distance (46) from a reference line (42) line (40) than the corresponding first bond pad, each of the plurality of first bond pads (36) and the corresponding one of the plurality of second bond pads (34) define a pitch line (52) whereby each of a plurality of connection bumps (24) of a bump device (20) is alignable with one of the plurality of pitch lines (52) when the bump line (26) is parallel to a first axial line (38) along which the first bond pads (36) are arranged. The invention overcomes alignment problems occuring when an IC chip is bonded to a substrate whose dimensions/size may vary to conditions e.g. plastic substrate used for flat paned displays.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de connexion à intervalles variables et un procédé d'alignement l'utilisant. Le dispositif comprend : une pluralité de premières pastilles de liaison (36) disposées sur une surface de pastille de liaison (32) ; une pluralité de secondes pastilles de liaison (34) disposées sur la surface de pastille de liaison (32) ; et une pluralité de connexions (48) connectant une première pastille de liaison à une seconde pastille de liaison correspondante. Chacune de la pluralité des secondes pastilles de liaison (34) est espacée d'une distance supérieure (46) par rapport à une ligne (40) d'une ligne de référence (42) que la première pastille de liaison correspondante, chacune de la pluralité des premières pastilles de liaison (36) et celles correspondantes de la pluralité des secondes pastilles de liaison (34) définissent une ligne à intervalles (52) par laquelle chacun d'une pluralité de bossages de connexion (24) d'un dispositif de bossage (20) peut être aligné avec une ligne à intervalles (52) parmi la pluralité, lorsque la ligne de bossage (26) est parallèle à une première ligne axiale (38) le long desquelles les premières pastilles de liaison (36) sont disposées. L'invention résout les problèmes d'alignement rencontrés lorsqu'une puce IC est collée sur un substrat dont les dimensions/taille peuvent modifier les conditions, comme le substrat de plastique utilisé pour les écrans plats.
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