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Paramétrages

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1. WO2007145354 - REFROIDISSEUR

Numéro de publication WO/2007/145354
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/062199
Date du dépôt international 12.06.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 09.04.2008
CIB
H01L 23/427 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
427Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
F28F 13/187
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
13Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
18by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
185Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings
187especially adapted for evaporator surfaces or condenser surfaces, e.g. with nucleation sites
F28F 2215/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
2215Fins
10Secondary fins, e.g. projections or recesses on main fins
F28F 3/048
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
3Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
04the means being integral with the element
048in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
H01L 23/427
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
42Fillings or auxiliary members in containers ; or encapsulations; selected or arranged to facilitate heating or cooling
427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • トヨタ自動車株式会社 TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 〒4718571 愛知県豊田市トヨタ町1番地 Aichi 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi 4718571, JP (AllExceptUS)
  • 吉田忠史 YOSHIDA, Tadafumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 横井豊 YOKOI, Yutaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 長田裕司 OSADA, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 吉田忠史 YOSHIDA, Tadafumi; JP
  • 横井豊 YOKOI, Yutaka; JP
  • 長田裕司 OSADA, Hiroshi; JP
Mandataires
  • 深見久郎 FUKAMI, Hisao; 〒5300005 大阪府大阪市北区中之島二丁目2番7号 中之島セントラルタワー22階 深見特許事務所 Osaka Fukami Patent Office, Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité
2006-16358413.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COOLER
(FR) REFROIDISSEUR
(JA) 冷却器
Abrégé
(EN)
A cooler is provided with a heat transmitting member (1) having a surface whereupon a cooling fluid is to be sprayed. The heat transmitting member (1) includes a first groove (1a) formed on the surface, and a second groove (1b) which is formed on the surface and intersects with the first groove (1a).
(FR)
L'invention concerne un refroidisseur comprenant un élément de transfert de chaleur (1) comportant une surface sur laquelle un fluide de refroidissement doit être pulvérisé. L'élément de transfert de chaleur (1) comprend une première rainure (1a) créée sur la surface, et une deuxième rainure (1b) créée sur la surface et qui croise la première rainure (1a).
(JA)
冷却器は、冷却流体が噴霧される表面を有する伝熱部材(1)を備える。伝熱部材(1)は、表面に形成された第1溝(1a)と、上記の表面に形成され、第1溝(1a)に交差する第2溝(1b)とを含む。
Également publié en tant que
DE1120070014229
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