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Paramétrages

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1. WO2007144970 - DISPOSITIF D'ANALYSE D'UN DÉFAUT DE SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ ET PROGRAMME D'ANALYSE DE DÉFAUT

Numéro de publication WO/2007/144970
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/321064
Date du dépôt international 23.10.2006
CIB
G01R 31/311 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
302Test sans contact
308utilisant des rayonnements électromagnétiques non ionisants, p.ex. des rayonnements optiques
311de circuits intégrés
G01N 21/956 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
95caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser
956Inspection de motifs sur la surface d'objets
CPC
G01N 2021/95615
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
95607using a comparative method
95615with stored comparision signal
G01N 21/95607
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
95607using a comparative method
Déposants
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 〒4358558 静岡県浜松市市野町1126番地の1 Shizuoka 1126-1, Ichino-cho, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558, JP (AllExceptUS)
  • 真島 敏幸 MAJIMA, Toshiyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 嶋瀬 朗 SHIMASE, Akira [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 寺田 浩敏 TERADA, Hirotoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 堀田 和宏 HOTTA, Kazuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 真島 敏幸 MAJIMA, Toshiyuki; JP
  • 嶋瀬 朗 SHIMASE, Akira; JP
  • 寺田 浩敏 TERADA, Hirotoshi; JP
  • 堀田 和宏 HOTTA, Kazuhiro; JP
Mandataires
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki; 〒1040061 東京都中央区銀座一丁目10番6号銀座ファーストビル 創英国際特許法律事務所 Tokyo SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6, Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Données relatives à la priorité
2006-16520414.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR DEFECT ANALYSIS DEVICE, DEFECT ANALYSIS METHOD, AND DEFECT ANALYSIS PROGRAM
(FR) DISPOSITIF D'ANALYSE D'UN DÉFAUT DE SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ ET PROGRAMME D'ANALYSE DE DÉFAUT
(JA) 半導体不良解析装置、不良解析方法、及び不良解析プログラム
Abrégé
(EN)
A defect analysis device (10) includes an inspection information acquisition unit (11) for acquiring a defect observation image (P2) of a semiconductor device; a layout information acquisition unit (12) for acquiring layout information; and a defect analysis unit (13) for analyzing a defect. The defect analysis unit (13) uses wiring information describing a plurality of wiring configuration of a semiconductor device by a pattern data group of a wiring pattern in each of a plurality of layers so as to extract a wire passing through an analysis region as a defective wiring candidate among a plurality of wirings. When extracting the wiring candidate, the defect analysis unit (13) performs potential trace such as a wiring pattern by using the pattern data group so as to extract the candidate wiring. This realizes a semiconductor defect analysis device, a defect analysis method, and a defect analysis program capable of surely and effectively performing analysis of a semiconductor device defect by using a defect observation image.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif d'analyse de défaut (10) qui comprend une unité d'acquisition d'informations d'inspection (11) pour acquérir une image d'observation de défaut (P2) d'un dispositif à semi-conducteur, une unité d'acquisition d'informations de disposition (12) pour acquérir des informations de disposition et une unité d'analyse de défaut (13) pour analyser un défaut. L'unité d'analyse de défaut (13) utilise des informations de câblage décrivant une pluralité de configurations de câblage d'un dispositif à semi-conducteur par un groupe de données de motif d'un motif de câblage dans chaque pluralité de couches de manière à extraire un passage de câble via une région d'analyse sous forme de candidat de câblage défectueux parmi une pluralité de câblages. Lors de l'extraction du candidat de câblage, l'unité d'analyse de défaut (13) réalise une trace potentielle sous forme de motif de câblage en utilisant un groupe de données de motif de manière à extraire le câblage candidat. Ceci réalise un dispositif d'analyse de défaut de semi-conducteur, un procédé d'analyse de défaut et un programme d'analyse de défaut capable de réaliser de manière sûre et efficace l'analyse d'un défaut d'un dispositif à semi-conducteurs en utilisant une image d'observation de défaut.
(JA)
 半導体デバイスの不良観察画像P2を取得する検査情報取得部11と、レイアウト情報を取得するレイアウト情報取得部12と、不良解析を行う不良解析部13とによって不良解析装置10を構成する。不良解析部13は、複数のレイヤのそれぞれでの配線パターンのパターンデータ群によって半導体デバイスの複数の配線の構成が記述された配線情報を用い、複数の配線のうちで解析領域を通過する配線を不良の候補配線として抽出するとともに、候補配線の抽出において、パターンデータ群を用いた配線パターンの等電位追跡を行うことで、候補配線を抽出する。これにより、不良観察画像を用いた半導体デバイスの不良の解析を確実かつ効率良く行うことが可能な半導体不良解析装置、不良解析方法、及び不良解析プログラムが実現される。
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