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Paramétrages

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1. WO2007144264 - INTERFACE COMPOSITE THERMO-CONDUCTRICE, ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES REFROIDIS L'UTILISANT ET PROCÉDÉS DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2007/144264
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/EP2007/055260
Date du dépôt international 30.05.2007
CIB
H01L 23/367 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367Refroidissement facilité par la forme du dispositif
CPC
H01L 2224/78301
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
78Apparatus for connecting with wire connectors
7825Means for applying energy, e.g. heating means
783by means of pressure
78301Capillary
H01L 23/3677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
Y10T 29/49128
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
49128Assembling formed circuit to base
Y10T 29/4935
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
4935Heat exchanger or boiler making
Déposants
  • INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504, US (AllExceptUS)
  • IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41 North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU, GB (MG)
  • CAMPBELL, Levi [US/US]; US (UsOnly)
  • CHU, Richard [US/US]; US (UsOnly)
  • ELLSWORTH, Michael [US/US]; US (UsOnly)
  • FOGEL, Keith [US/US]; US (UsOnly)
  • IYENGAR, Madhusudan [IN/US]; US (UsOnly)
  • SCHMIDT, Roger [US/US]; US (UsOnly)
  • SIMONS, Robert [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • CAMPBELL, Levi; US
  • CHU, Richard; US
  • ELLSWORTH, Michael; US
  • FOGEL, Keith; US
  • IYENGAR, Madhusudan; US
  • SCHMIDT, Roger; US
  • SIMONS, Robert; US
Mandataires
  • GASCOYNE, Belinda; IBM United Kingdom Limited Intellectual Property Law Hursley Park Winchester Hampshire SO21 2JN, GB
Données relatives à la priorité
11/424,64216.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITE INTERFACE, COOLED ELECTRONIC ASSEMBLIES EMPLOYING THE SAME, AND METHODS OF FABRICATION THEREOF
(FR) INTERFACE COMPOSITE THERMO-CONDUCTRICE, ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES REFROIDIS L'UTILISANT ET PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
A composite interface and methods of fabrication are provided for coupling a cooling assembly to an electronic device. The interface includes a plurality of thermally conductive wires formed of a first material having a first thermal conductivity, and a thermal interface material at least partially surrounding the wires. The interface material, which thermally interfaces the cooling assembly to a surface to be cooled of the electronic device, is a second material having a second thermal conductivity, wherein the first thermal conductivity is greater than the second thermal conductivity. At least some wires reside partially over a first region of higher heat flux and extend partially over a second region of lower heat flux, wherein the first and second regions are different regions of the surface to be cooled. These wires function as thermal spreaders facilitating heat transfer from the surface to be cooled to the cooling assembly.
(FR)
L'invention concerne une interface composite et des procédés de fabrication pour coupler un assemblage de refroidissement à un dispositif électronique. L'interface comprend une pluralité de fils thermo-conducteurs formés d'un premier matériau ayant une première conductivité thermique, et un matériau d'interface thermique entourant les fils au moins partiellement. Le matériau d'interface, qui interface thermiquement l'assemblage de refroidissement à une surface à refroidir du dispositif électronique, est un second matériau ayant une seconde conductivité thermique, la première conductivité thermique étant supérieure à la seconde conductivité thermique. Au moins certains fils se trouvent partiellement au-dessus d'une première région de débit de chaleur plus forte et s'étendent partiellement au-dessus d'une seconde région de débit de chaleur plus faible, la première et la seconde régions étant différentes régions de la surface à refroidir. Ces fils fonctionnent comme des répartiteurs thermiques facilitant le transfert de chaleur de la surface à refroidir vers l'assemblage de refroidissement.
Également publié en tant que
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