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1. (WO2007144245) PROCÉDÉ D'IMPLANTATION DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES SUR UN SUBSTRAT ET AUTOMATE D'IMPLANTATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/144245    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/054850
Date de publication : 21.12.2007 Date de dépôt international : 21.05.2007
CIB :
H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
MEHDIANPOUR, Mohammad [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
TOMAZ, Borislav [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MEHDIANPOUR, Mohammad; (DE).
TOMAZ, Borislav; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 027 411.3 13.06.2006 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM BESTÜCKEN EINES SUBSTRATS MIT ELEKTRISCHEN BAUTEILEN UND BESTÜCKAUTOMAT
(EN) METHOD FOR POPULATING A SUBSTRATE WITH ELECTRICAL COMPONENTS AND AUTOMATIC PLACEMENT MACHINE
(FR) PROCÉDÉ D'IMPLANTATION DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES SUR UN SUBSTRAT ET AUTOMATE D'IMPLANTATION
Abrégé : front page image
(DE)Ein Verfahren zum Bestücken eines Substrats (2) mit elektrischen Bauteilen für einen Bestückautomaten (1), bei dem das zu bestückende Substrat (2) in einer Bestückebene angeordnet ist und welcher einen parallel zur Bestückebene verfahrbaren 10 Bestückkopf (5) mit einem Stator (12), einem relativ zum Stator (12) drehbaren Rotor (13) und mindestens zwei Bauteilhaltern aufweist, welche derart an dem Rotor (13) angeordnet sind, dass sie sich in einer zur Bestückebene parallelen Ebene befinden, ist dadurch gekennzeichnet ist, dass der Rotor (13) denjenigen Bauteilhalter (14), welcher als nächstes ein Bauteil an einer Bestückposition (4) auf dem Substrat (2) abzusetzen hat, von einer ersten Ausgangsposition in eine erste Arbeitsposition dreht, deren Abstand zur Bestückposition (4) kleiner ist als der Abstand der ersten Ausgangsposition zur Bestückposition (4).
(EN)A method for populating a substrate (2) with electrical components for an automatic placement machine (1), in which the substrate (2) to be populated is arranged in a placement plane and which has a placement head (5) - which can be moved parallel to the placement plane - with a stator (12), a rotor (13) - which can be rotated relative to the stator (12) - and at least two component holders arranged at the rotor (13) in such a way that they are situated in a plane parallel to the placement plane, is characterized in that the rotor (13) rotates that component holder (14) which is next in having to deposit a component at a placement position (4) on the substrate (2) from a first initial position into a first working position, the distance of which from the placement position (4) is smaller than the distance of the first initial position from the placement position (4).
(FR)Le procédé selon l'invention servant à implanter des composants électriques sur un substrat (2) pour un automate d'implantation (1), dans lequel le substrat à implanter (2) est disposé dans un plan d'implantation et qui comporte une tête d'implantation (5) pouvant être pilotée parallèlement au plan d'implantation avec un stator (12), un rotor (13) rotatif par rapport au stator (12) et au moins deux supports de composant qui sont placés sur le rotor (13) de telle sorte qu'ils se trouvent dans un plan parallèle au plan d'implantation, est caractérisé en ce que le rotor (13) fait tourner ce support de composant (14) qui doit déposer le prochain composant dans sa position d'implantation (4) sur le substrat (2) d'une première position de sortie vers une première position de travail dont la distance à la position d'implantation (4) est inférieure à la distance de la première position de sortie par rapport à la position d'implantation (4).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)