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Paramétrages

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1. WO2007144245 - PROCÉDÉ D'IMPLANTATION DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES SUR UN SUBSTRAT ET AUTOMATE D'IMPLANTATION

Numéro de publication WO/2007/144245
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/EP2007/054850
Date du dépôt international 21.05.2007
CIB
H05K 13/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04Montage de composants
CPC
H05K 13/041
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
0408Incorporating a pick-up tool
041having multiple pick-up tools
H05K 13/0413
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
0413with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
  • MEHDIANPOUR, Mohammad [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • TOMAZ, Borislav [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • MEHDIANPOUR, Mohammad; DE
  • TOMAZ, Borislav; DE
Représentant commun
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Données relatives à la priorité
10 2006 027 411.313.06.2006DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUM BESTÜCKEN EINES SUBSTRATS MIT ELEKTRISCHEN BAUTEILEN UND BESTÜCKAUTOMAT
(EN) METHOD FOR POPULATING A SUBSTRATE WITH ELECTRICAL COMPONENTS AND AUTOMATIC PLACEMENT MACHINE
(FR) PROCÉDÉ D'IMPLANTATION DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES SUR UN SUBSTRAT ET AUTOMATE D'IMPLANTATION
Abrégé
(DE)
Ein Verfahren zum Bestücken eines Substrats (2) mit elektrischen Bauteilen für einen Bestückautomaten (1), bei dem das zu bestückende Substrat (2) in einer Bestückebene angeordnet ist und welcher einen parallel zur Bestückebene verfahrbaren 10 Bestückkopf (5) mit einem Stator (12), einem relativ zum Stator (12) drehbaren Rotor (13) und mindestens zwei Bauteilhaltern aufweist, welche derart an dem Rotor (13) angeordnet sind, dass sie sich in einer zur Bestückebene parallelen Ebene befinden, ist dadurch gekennzeichnet ist, dass der Rotor (13) denjenigen Bauteilhalter (14), welcher als nächstes ein Bauteil an einer Bestückposition (4) auf dem Substrat (2) abzusetzen hat, von einer ersten Ausgangsposition in eine erste Arbeitsposition dreht, deren Abstand zur Bestückposition (4) kleiner ist als der Abstand der ersten Ausgangsposition zur Bestückposition (4).
(EN)
A method for populating a substrate (2) with electrical components for an automatic placement machine (1), in which the substrate (2) to be populated is arranged in a placement plane and which has a placement head (5) - which can be moved parallel to the placement plane - with a stator (12), a rotor (13) - which can be rotated relative to the stator (12) - and at least two component holders arranged at the rotor (13) in such a way that they are situated in a plane parallel to the placement plane, is characterized in that the rotor (13) rotates that component holder (14) which is next in having to deposit a component at a placement position (4) on the substrate (2) from a first initial position into a first working position, the distance of which from the placement position (4) is smaller than the distance of the first initial position from the placement position (4).
(FR)
Le procédé selon l'invention servant à implanter des composants électriques sur un substrat (2) pour un automate d'implantation (1), dans lequel le substrat à implanter (2) est disposé dans un plan d'implantation et qui comporte une tête d'implantation (5) pouvant être pilotée parallèlement au plan d'implantation avec un stator (12), un rotor (13) rotatif par rapport au stator (12) et au moins deux supports de composant qui sont placés sur le rotor (13) de telle sorte qu'ils se trouvent dans un plan parallèle au plan d'implantation, est caractérisé en ce que le rotor (13) fait tourner ce support de composant (14) qui doit déposer le prochain composant dans sa position d'implantation (4) sur le substrat (2) d'une première position de sortie vers une première position de travail dont la distance à la position d'implantation (4) est inférieure à la distance de la première position de sortie par rapport à la position d'implantation (4).
Également publié en tant que
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