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1. (WO2007143875) ÉQUIPEMENT D'ÉCLAIRAGE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES HAUTE PUISSANCE ET À DISSIPATION DE CHALEUR ÉLEVÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/143875    N° de la demande internationale :    PCT/CN2006/001166
Date de publication : 21.12.2007 Date de dépôt international : 31.05.2006
CIB :
F21V 29/00 (2006.01), F21V 15/06 (2006.01), F21V 31/00 (2006.01), F21Y 101/00 (2006.01)
Déposants : CHEN, Jen-Shyan [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : CHEN, Jen-Shyan; (CN)
Mandataire : LIU, SHEN & ASSOCIATES; A0601, Huibin Building No. 8 Beichen Dong Street Chaoyang District Beijing 100101 (CN)
Données relatives à la priorité :
200610084276.8 30.05.2006 CN
Titre (EN) HIGH-POWER AND HIGH HEAT-DISSIPATING LIGHT EMITTING DIODE ILLUMINATING EQUIPMENT
(FR) ÉQUIPEMENT D'ÉCLAIRAGE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES HAUTE PUISSANCE ET À DISSIPATION DE CHALEUR ÉLEVÉE
(ZH) 具高效率、高散热效率的发光二极管照明设备
Abrégé : front page image
(EN)A high-power and high heat-dissipating light emitting diode illuminating equipment (1) comprises a heat-dissipating plate member (11); a plurality of heat-dissipating fins (16) extending from the heat-dissipating plate member (11); a plurality of heat-conducting members (12) connecting to the heat-dissipating plate member (11); a plurality of diode light-emitting apparatus (13) connected to the corresponding heat-conducting member (12); a barrel (14) forming an inner space for receiving the heat-conducting members (12) and the diode light-emitting apparatus (13) is jointed to the circumference of the heat-dissipating plate member (11); and atransparent shield (15) jointed to the opening of the barrel (14) to seal the inner space. The heat generated during the operation of the diode light-emitting apparatus (13) can be led and distributed to the heat-conducting member (12) uniformly, and further be dissipated by the heat dissipating fins (16) extending from the heat-dissipating plate member (11).
(FR)La présente invention concerne un équipement d'éclairage à diodes électroluminescentes haute puissance et à dissipation de chaleur élevée (1) comprenant une plaque de dissipation de chaleur (11), une pluralité d'ailettes de dissipation de chaleur (16) s'étendant depuis la plaque de dissipation de chaleur (11), une pluralité d'éléments thermoconducteurs (12) raccordés à la plaque de dissipation de chaleur (11), une pluralité de dispositifs à diodes électroluminescentes (13) raccordés aux éléments thermoconducteurs correspondants (12), un tube (14) formant un espace interne permettant la réception des éléments thermoconducteurs (12) et des dispositifs à diodes électroluminescentes (13) relié à la circonférence de la plaque de dissipation de chaleur (11), et un écran de protection transparent (15) relié à l'ouverture du tube (14) afin de permettre la fermeture de l'espace interne. La chaleur générée lors de l'utilisation du dispositif à diodes électroluminescentes (13) peut être captée et dirigée vers l'élément thermoconducteur (12) uniformément, puis être dissipée au moyen des ailettes de dissipation de chaleur (16) partant de la plaque de dissipation de chaleur (11).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)