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1. (WO2007143364) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE CONCEPTION D'INTERCONNEXIONS PROTÉGÉES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/143364    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/069202
Date de publication : 13.12.2007 Date de dépôt international : 18.05.2007
CIB :
G06F 17/50 (2006.01)
Déposants : VIZIONWARE, INC. [US/US]; 12708 Riata Vista Circle #A115, Austin, Texas 78727-7167 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : EGAN, Kenneth, W.; (US)
Mandataire : DAVIDSON, Ryan, S. LARSON NEWMAN ABEL POLANSKY AND WHITE LLP; 5914 W. Courtyard Drive, Suite 200, Austin, Texas 78730, (US)
Données relatives à la priorité :
11/436,294 18.05.2006 US
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR DESIGNING SHIELDED INTERCONNECTS
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE CONCEPTION D'INTERCONNEXIONS PROTÉGÉES
Abrégé : front page image
(EN)A method of determining characteristics for electromagnetic shielding for a signal interconnect is disclosed. The electromagnetic shielding is to comprise a shielding dielectric layer and a shielding conductive layer. The method includes determining a set of harmonic frequencies associated with an operating frequency of a signal to be transmitted via the interconnect, identifying a dielectric material based on a loss tangent of the dielectric material and the set of harmonic frequencies, determining an expected appreciable electromagnetic field generated by a transmission of the signal, and determining a maximum extent of the expected appreciable electromagnetic field from the interconnect. The method additionally includes determining a dimension for the shielding dielectric layer based on the maximum extent, simulating electromagnetic characteristics of the interconnect and the shielding dielectric layer based on the identified dielectric material and the dimension, and verifying an operation of the interconnect and the shielding dielectric layer.
(FR)L'invention concerne un procédé de détermination des caractéristiques de protection électromagnétique d'une interconnexion de signaux. La protection électromagnétique comprend une couche diélectrique de protection et une couche conductrice de protection. Le procédé comprend les étapes qui consistent à déterminer un ensemble de fréquences harmoniques associées à une fréquence de fonctionnement d'un signal à transmettre par l'interconnexion, à identifier un matériau diélectrique à partir de la tangente de perte du matériau diélectrique et de l'ensemble de fréquences harmoniques, à déterminer le champ électromagnétique important que l'on s'attend à être créé par la transmission du signal et à déterminer l'extension maximale du champ électromagnétique important attendu de l'interconnexion. Le procédé comprend de plus les étapes qui consistent à déterminer une dimension de la couche diélectrique de protection sur base de l'extension maximale, à simuler les caractéristiques électromagnétiques de l'interconnexion et de la couche diélectrique de protection à partir du matériau diélectrique identifié et de ses dimensions et à vérifier le fonctionnement de l'interconnexion et de la couche diélectrique de protection.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)