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1. (WO2007143134) Module de camÉra À boîtier de lentille prÉmoulÉ et procÉdÉ de fabrication
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/143134    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/013014
Date de publication : 13.12.2007 Date de dépôt international : 31.05.2007
CIB :
H01J 5/02 (2006.01)
Déposants : FLEXTRONICS AP LLC [US/US]; 305 Interlocken Parkway, Broomfield, CO 80021 (US) (Tous Sauf US).
SHANGGUAN, Dongkai [US/US]; (US) (US Seulement).
TAM, Samuel, Waising [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SHANGGUAN, Dongkai; (US).
TAM, Samuel, Waising; (US)
Mandataire : HENNEMAN, Jr., Larry, E.; Henneman & Associates, PLC, 714 W. Michigan Avenue, Three Rivers, MI 49093 (US)
Données relatives à la priorité :
11/444,277 31.05.2006 US
Titre (EN) CAMERA MODULE WITH PREMOLDED LENS HOUSING AND METHOD OF MANUFACTURE
(FR) Module de camÉra À boîtier de lentille prÉmoulÉ et procÉdÉ de fabrication
Abrégé : front page image
(EN)A novel digital camera module includes an image capture device, a circuit substrate, a lens unit and a housing that is mounted to the circuit substrate before the image capture device is mounted to the circuit substrate. In one particular embodiment, the housing is formed onto the circuit substrate via molding. The housing includes a bore to receive the lens unit, with the diameter of the bore being larger than the diagonal of the image capture device such that image capture device can be mounted to the circuit substrate through the bore. In another particular embodiment, the circuit substrate includes an aperture so as to facilitate the flip-chip bonding of the image capture device. The order in which the image capture device and the housing are coupled to the circuit substrate helps prevent damage to the image capture device during the mounting of the housing to the circuit substrate.
(FR)L'invention concerne un nouveau module de caméra numérique qui comprend un dispositif de saisie d'image, un substrat de circuit, une unité de lentille et un boîtier monté sur le substrat de circuit avant que le dispositif de saisie d'image soit monté sur le substrat de circuit. Dans un mode de réalisation particulier, le boîtier est formé sur le substrat de circuit par moulage. Le boîtier comprend un alésage qui reçoit l'unité de lentille, le diamètre de l'alésage étant plus grand que la diagonale du dispositif de saisie d'image de telle sorte que le dispositif de saisie d'image puisse être monté sur le substrat de circuit à travers l'alésage. Dans un autre mode de réalisation particulier, le substrat de circuit comprend une ouverture qui permet de faciliter la liaison du dispositif de saisie d'image par puce posée à plat. L'ordre dans lequel le dispositif de saisie d'image et le boîtier sont accouplés au substrat de circuit permet d'éviter d'endommager le dispositif de saisie d'image pendant le montage du boîtier sur le substrat de circuit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)