Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2007142721 - CONDITIONNEMENT DE CIRCUIT INTÉGRÉ

Numéro de publication WO/2007/142721
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/007588
Date du dépôt international 29.03.2007
CIB
H01L 23/367 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367Refroidissement facilité par la forme du dispositif
CPC
H01L 2224/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
H01L 2224/73253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73253Bump and layer connectors
H01L 23/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
10characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
H01L 23/3675
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
3675characterised by the shape of the housing
H01L 2924/01078
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01078Platinum [Pt]
H01L 2924/01079
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01079Gold [Au]
Déposants
  • ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One Amd Place Mail Stop 68 P.O. Box 3453 Sunnyvale, CA 940888-3453, US (AllExceptUS)
  • TOO, Seah, Sun [MY/US]; US (UsOnly)
  • KHAN, Mohammad [US/US]; US (UsOnly)
  • HAYWARD, James [US/US]; US (UsOnly)
  • DIEP, Jacquana [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • TOO, Seah, Sun; US
  • KHAN, Mohammad; US
  • HAYWARD, James; US
  • DIEP, Jacquana; US
Mandataires
  • DRAKE, Paul, S.; Advanced Micro Devices, Inc. 5204 East Ben White Boulevard Mail Stop 562 Austin, TX 78741, US
Données relatives à la priorité
11/422,80707.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING
(FR) CONDITIONNEMENT DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé
(EN)
Various integrated circuit package elements are provided. In one aspect, an integrated circuit package device is provided that includes a lid (20) for covering an integrated circuit (12). The lid (20) has a convex surface (40) for applying pressure on the integrated circuit (12) when the Hd (20) is placed in a selected position. In another aspect, an integrated circuit package device is provided that includes a lid (20) that has a surface (40) for applying pressure to an integrated circuit (20) when the lid is in a selected position. A gold film (42) is coupled to the surface. The gold film (42) has a periphery (49) and a plurality of rounds (44a, 44b, 44c and 44d) extending from the periphery (49).
(FR)
L'invention propose divers éléments de conditionnement de circuit intégré. Sous un aspect de l'invention, un dispositif de conditionnement de circuit intégré est proposé comportant un couvercle (20) pour recouvrir un circuit intégré (12). Le couvercle (20) présente une surface convexe (40) pour appliquer une pression sur le circuit intégré (12) lorsque le Hd (20) est placé dans une position sélectionnée. Sous un autre aspect, un dispositif de conditionnement de circuit intégré est proposé, qui comprend un couvercle (20) présentant une surface (40) permettant d'appliquer une pression à un circuit intégré (20) lorsque le couvercle est dans une position sélectionnée. Un film d'or (42) est couplé à la surface. Le film d'or (42) possède une périphérie (49) et une pluralité de tours (44a, 44b, 44c et 44d) s'étendant à partir de la périphérie (49).
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international