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Paramétrages

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1. WO2007142264 - APPAREIL DE SÉPARATION DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE SÉPARATION DE SUBSTRAT ET SUBSTRAT SÉPARÉ À L'AIDE DE L'APPAREIL OU DU PROCÉDÉ

Numéro de publication WO/2007/142264
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/061453
Date du dépôt international 06.06.2007
CIB
B28D 5/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
28TRAVAIL DU CIMENT, DE L'ARGILE OU DE LA PIERRE
DTRAVAIL DE LA PIERRE OU DES MATÉRIAUX SEMBLABLES À LA PIERRE
5Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p.ex. des matériaux pour semi-conducteurs; Appareillages ou dispositifs à cet effet
C03B 33/033 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
03VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
BFABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES;  TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
33Sectionnement du verre refroidi
02Découpe ou fendage des feuilles de verre; Dispositifs ou machines à cet effet
023la feuille étant en position horizontale
033Appareils pour élargir des traits de coupe dans des feuilles de verre
C03B 33/09 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
03VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
BFABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES;  TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
33Sectionnement du verre refroidi
09par chocs thermiques
CPC
B28D 5/0011
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0005by breaking, e.g. dicing
0011with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
B65G 2249/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
2249Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
04Arrangements of vacuum systems or suction cups
C03B 33/033
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
33Severing cooled glass
02Cutting or splitting sheet glass ; or ribbons; Apparatus or machines therefor
023the sheet ; or ribbon; being in a horizontal position
033Apparatus for opening score lines in glass sheets
C03B 33/091
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
33Severing cooled glass
09by thermal shock
091using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
Déposants
  • 東レエンジニアリング株式会社 TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; 〒1030021 東京都中央区日本橋本石町3丁目3番16号(日本橋室町ビル) Tokyo Nihonbashi Muromachi Bldg., 3-3-16, Nihonbashi-Hongokucho, Chuo-ku, Tokyo 1030021, JP (AllExceptUS)
  • 内潟 外茂夫 UCHIKATA, Tomoo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 植原 幸大 UEHARA, Yukihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 金澤 明浩 KANAZAWA, Akihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 内潟 外茂夫 UCHIKATA, Tomoo; JP
  • 植原 幸大 UEHARA, Yukihiro; JP
  • 金澤 明浩 KANAZAWA, Akihiro; JP
Mandataires
  • 津川 友士 TSUGAWA, Tomoo; 〒5360005 大阪府大阪市城東区中央2丁目7番7号ライオンズマンション野江1201号 Osaka Lions Mansion Noe No. 1201 7-7, Chuo 2-chome Joto-ku, Osaka-shi Osaka 536-0005, JP
Données relatives à la priorité
2006-16030008.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE SPLITTING APPARATUS, SUBSTRATE SPLITTING METHOD, AND SPLIT SUBSTRATE SPLIT BY USING THE APPARATUS OR METHOD
(FR) APPAREIL DE SÉPARATION DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE SÉPARATION DE SUBSTRAT ET SUBSTRAT SÉPARÉ À L'AIDE DE L'APPAREIL OU DU PROCÉDÉ
(JA) 基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断した割断基板
Abrégé
(EN)
Provided are a substrate splitting apparatus and a substrate splitting method, which can improve a production efficiency and can reduce a load on a substrate to be split. The substrate splitting apparatus (10) is characterized to comprise scribe line forming means (40, 50) for forming a scribe line (SB) on a split-scheduled line (J) in a substrate (K) to be split, and bending moment applying means (60, 90) for applying, following the formation of the scribe line (SB) by the scribe line forming means (40, 50), a bending moment of such a magnitude to the substrate (K) as can split the substrate (K) across the scribe line (SB).
(FR)
L'invention concerne un appareil de séparation de substrat et un procédé de séparation de substrat, susceptibles d'améliorer un rendement de production et de réduire une charge sur un substrat à séparer. L'appareil de séparation de substrat (10) est caractérisé en ce qu'il comporte des moyens (40, 50) de formation d'une ligne de découpe servant à former une ligne (SB) de découpe sur une ligne prévisionnelle (J) de séparation dans un substrat (K) à séparer, et des moyens (60, 90) d'application d'un moment de flexion destinés à appliquer au substrat (K), suite à la formation de la ligne (SB) de découpe par les moyens (40, 50) de formation de ligne de découpe, un moment de flexion d'une amplitude de nature à séparer le substrat (K) suivant la ligne (SB) de découpe.
(JA)
【課題】生産効率の向上を図ることができると共に、被割断基板への負荷が小さくて済む基板割断装置及び基板割断方法を提供する。 【課題手段】本発明に係る基板割断装置10は、被割断基板Kにおける割断予定線J上にスクライブ線SBを形成するスクライブ線形成手段40,50と、スクライブ線形成手段40,50によるスクライブ線SBの形成に追随してスクライブ線SBを境に被割断基板Kを割断可能とする大きさの曲げモーメントを被割断基板Kに付与する曲げモーメント付与手段60,90とを備えることを特徴とする。
Également publié en tant que
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