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Paramétrages

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1. WO2007142166 - procédé de génération de plasma à la pression atmosphérique, procédé de traitement au plasma et procédé de montage de composant utilisant ledit procédé de traitment au plasma, et dispositif utilisant ces procédés

Numéro de publication WO/2007/142166
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/061241
Date du dépôt international 28.05.2007
CIB
H05H 1/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
HTECHNIQUE DU PLASMA; PRODUCTION DE PARTICULES ÉLECTRIQUEMENT CHARGÉES ACCÉLÉRÉES OU DE NEUTRONS; PRODUCTION OU ACCÉLÉRATION DE FAISCEAUX MOLÉCULAIRES OU ATOMIQUES NEUTRES
1Production du plasma; Mise en œuvre du plasma
24Production du plasma
CPC
H01J 37/32366
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
32366Localised processing
H01J 37/32825
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
32816Pressure
32825Working under atmospheric pressure or higher
H05H 1/30
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
HPLASMA TECHNIQUE
1Generating plasma; Handling plasma
24Generating plasma
26Plasma torches
30using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
H05H 1/42
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
HPLASMA TECHNIQUE
1Generating plasma; Handling plasma
24Generating plasma
26Plasma torches
32using an arc
42with provisions for introducing materials into the plasma, e.g. powder, liquid
H05H 1/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
HPLASMA TECHNIQUE
1Generating plasma; Handling plasma
24Generating plasma
46using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
H05H 2001/4667
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
HPLASMA TECHNIQUE
1Generating plasma; Handling plasma
24Generating plasma
46using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
4645Radiofrequency discharges
4652Inductively coupled
4667Coiled antennas
Déposants
  • PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
  • TSUJI, Hiroyuki; null (UsOnly)
  • INOUE, Kazuhiro; null (UsOnly)
Inventeurs
  • TSUJI, Hiroyuki; null
  • INOUE, Kazuhiro; null
Mandataires
  • ISHIHARA, Masaru; 5th Floor, Tatsuno Nishi-tenma Bldg. 1-6, Nishi-tenma 3-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300047, JP
Données relatives à la priorité
2006-14908430.05.2006JP
2006-20156225.07.2006JP
2006-22274117.08.2006JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA GENERATING METHOD, PLASMA PROCESSING METHOD AND COMPONENT MOUNTING METHOD USING SAME, AND DEVICE USING THESE METHODS
(FR) procédé de génération de plasma à la pression atmosphérique, procédé de traitement au plasma et procédé de montage de composant utilisant ledit procédé de traitment au plasma, et dispositif utilisant ces procédés
Abrégé
(EN)
A first inert gas (5) is supplied into a reaction space (1) and a high-frequency power supply (4) applies a high-frequency electric field so that a primary plasma (6) composed of the first inert gas which has been made into the plasma is ejected from the reaction space. A mixed gas area (10) in which a mixed gas (8) having a second inert gas (12) as a main ingredient and a proper amount of a reactive gas (13) mixed is formed. The primary plasma collides into the mixed gas area to generate a secondary plasma (11) composed of the mixed gas which has been made into the plasma, and the secondary plasma is sprayed on a processed object (S) to carry out a plasma processing. Accordingly, the plasma processing is carried out in a wide range by an atmospheric pressure plasma generated by a small input power.
(FR)
Selon l'invention, un premier gaz inerte (5) est injecté dans un espace de réaction (1) et une alimentation haute fréquence (4) applique un champ électrique haute fréquence de sorte qu'un plasma primaire (6) composé du premier gaz inerte injecté dans le plasma est éjecté de l'espace de réaction. Une zone de gaz mélangé (10) dans laquelle un gaz mélangé (8) présente un second gaz inerte (12) comme principal ingrédient et une quantité appropriée d'un gaz réactif (13) mélangé est formée. Le plasma primaire entre en collision dans la zone de gaz mélangé pour générer un plasma secondaire (11) composé du gaz mélangé injecté dans le plasma, et le plasma secondaire est pulvérisé sur un objet traité (S) pour réaliser un traitement au plasma. De même, le traitement au plasma s'effectue dans une large fourchette par un plasma à la pression atmosphérique généré par une faible puissance d'entrée.
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