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Paramétrages

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1. WO2007142108 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE

Numéro de publication WO/2007/142108
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/061055
Date du dépôt international 31.05.2007
CIB
H01S 5/022 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
G03H 1/22 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
HPROCÉDÉS OU APPAREILS HOLOGRAPHIQUES
1Procédés ou appareils holographiques utilisant la lumière, les infrarouges ou les ultraviolets pour obtenir des hologrammes ou pour en obtenir une image; Leurs détails spécifiques
22Procédés ou appareils pour obtenir une image optique à partir d'un hologramme
G11B 7/125 2006.01
GPHYSIQUE
11ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
BENREGISTREMENT DE L'INFORMATION BASÉ SUR UN MOUVEMENT RELATIF ENTRE LE SUPPORT D'ENREGISTREMENT ET LE TRANSDUCTEUR
7Enregistrement ou reproduction par des moyens optiques, p.ex. enregistrement utilisant un faisceau thermique de rayonnement optique, reproduction utilisant un faisceau optique à puissance réduite; Supports d'enregistrement correspondants
12Têtes, p.ex. formation du spot du faisceau lumineux ou modulation du faisceau lumineux
125Sources de faisceau lumineux correspondantes, p.ex. circuits de commande de lasers spécialement adaptés pour les dispositifs d'enregistrement optique; Modulateurs, p.ex. moyens de commande de la taille ou de l'intensité des spots optiques ou traces optiques
CPC
G11B 7/0065
GPHYSICS
11INFORMATION STORAGE
BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
7Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation ; by modifying optical properties or the physical structure; , reproducing using an optical beam at lower power ; by sensing optical properties; Record carriers therefor;
004Recording, reproducing or erasing methods; Read, write or erase circuits therefor
0065Recording, reproducing or erasing by using optical interference patterns, e.g. holograms
G11B 7/127
GPHYSICS
11INFORMATION STORAGE
BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
7Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation ; by modifying optical properties or the physical structure; , reproducing using an optical beam at lower power ; by sensing optical properties; Record carriers therefor;
12Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
125Optical beam sources therefor, e.g. laser control circuitry specially adapted for optical storage devices; Modulators, e.g. means for controlling the size or intensity of optical spots or optical traces
127Lasers; Multiple laser arrays
H01L 2224/32225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
32of an individual layer connector
321Disposition
32151the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
32221the body and the item being stacked
32225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 2224/73265
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73265Layer and wire connectors
Déposants
  • アルプス電気株式会社 ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 〒1458501 東京都大田区雪谷大塚町1番7号 Tokyo 1-7, Yukigaya-Otsuka-cho Ota-ku, Tokyo 1458501, JP (AllExceptUS)
  • 徳地 直之 TOKUCHI, Naoyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 染野 義博 SOMENO, Yoshihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 多賀 雄次 TAGA, Yuji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 菅野 晃 KANNO, Akira [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 徳地 直之 TOKUCHI, Naoyuki; JP
  • 染野 義博 SOMENO, Yoshihiro; JP
  • 多賀 雄次 TAGA, Yuji; JP
  • 菅野 晃 KANNO, Akira; JP
Mandataires
  • 野▲崎▼ 照夫 NOZAKI, Teruo; 〒1700013 東京都豊島区東池袋1-21-11 オーク池袋ビルディング3F Tokyo Oak Ikebukuro Building 3F 1-21-11 Higashi-Ikebukuro Toshima-ku, Tokyo 1700013, JP
Données relatives à la priorité
2006-15749506.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE
(JA) 発光装置の製造方法
Abrégé
(EN)
[PROBLEMS] To provide a method of manufacturing a light-emitting device capable of, particularly, properly and easily positioning the light-emitting surfaces of light-emitting elements at the same height. [MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS] Surface emitting lasers (12, 13) are so secured by means of a tool (30) that the light-emitting surfaces (12b, 13b) of the surface emitting lasers (12, 13) are in contact with the facing flat surface (30a) of the tool (30). With the light emitting surfaces (12b, 13b) positioned at the same height, the jig (30) is moved near a base (50), and the surface emitting lasers (12, 13) are joined to the base (50) with molten solder (53). The solder (53) is hardened to secure the surface emitting lasers (12, 13) onto the base (50).
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif émetteur de lumière permettant, en particulier, de positionner correctement et facilement les surfaces émettrices de lumière d'éléments émetteurs de lumière à la même hauteur. Des lasers émetteurs en surface (12, 13) sont fixés au moyen d'un outil (30) de telle sorte que les surfaces émettrices de lumière (12b, 13b) des lasers émetteurs en surface (12, 13) sont en contact avec la surface de face plate (30a) de l'outil (30). Une fois les surfaces émettrices de lumière (12b, 13b) positionnées à la même hauteur, le dispositif de serrage (30) est déplacé près d'une base (50), et les lasers émetteurs en surface (12, 13) sont joints à la base (50) avec de la brasure fondue (53). La brasure (53) est durcie pour fixer les lasers émetteurs en surface (12, 13) sur la base (50).
(JA)
【課題】 特に、適切且つ容易に複数の発光素子の各発光面を同一高さに合わせることが可能な発光装置の製造方法を提供することを目的としている。 【解決手段】 治具30の平面で形成された対向面30aに複数の面発光レーザ12,13の発光面12b,13bを当接した状態で前記面発光レーザ12,13を前記治具30にて固定する。そして各発光面12b,13bを同一高さに合わせた状態にて、前記治具30を前記基板50に近づけ、前記面発光レーザ12、13を基板50上に溶融状態の半田53を介して密着させる。そして前記半田53を硬化させて、各面発光レーザ12,13を基板50上に固定する。
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