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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2007141966 - DISPOSITIF POUR MONTAGE DE PIÈCE ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2007/141966
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/058675
Date du dépôt international 20.04.2007
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H05K 13/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04Montage de composants
G02F 1/13 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
FDISPOSITIFS OU SYSTÈMES DONT LE FONCTIONNEMENT OPTIQUE EST MODIFIÉ PAR CHANGEMENT DES PROPRIÉTÉS OPTIQUES DU MILIEU CONSTITUANT CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES ET DESTINÉS À LA COMMANDE DE L'INTENSITÉ, DE LA COULEUR, DE LA PHASE, DE LA POLARISATION OU DE LA DIRECTION DE LA LUMIÈRE, p.ex. COMMUTATION, OUVERTURE DE PORTE, MODULATION OU DÉMODULATION; TECHNIQUES NÉCESSAIRES AU FONCTIONNEMENT DE CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES; CHANGEMENT DE FRÉQUENCE; OPTIQUE NON LINÉAIRE; ÉLÉMENTS OPTIQUES LOGIQUES; CONVERTISSEURS OPTIQUES ANALOGIQUES/NUMÉRIQUES
1Dispositifs ou systèmes pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire
01pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
13basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
G02F 1/1345 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
FDISPOSITIFS OU SYSTÈMES DONT LE FONCTIONNEMENT OPTIQUE EST MODIFIÉ PAR CHANGEMENT DES PROPRIÉTÉS OPTIQUES DU MILIEU CONSTITUANT CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES ET DESTINÉS À LA COMMANDE DE L'INTENSITÉ, DE LA COULEUR, DE LA PHASE, DE LA POLARISATION OU DE LA DIRECTION DE LA LUMIÈRE, p.ex. COMMUTATION, OUVERTURE DE PORTE, MODULATION OU DÉMODULATION; TECHNIQUES NÉCESSAIRES AU FONCTIONNEMENT DE CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES; CHANGEMENT DE FRÉQUENCE; OPTIQUE NON LINÉAIRE; ÉLÉMENTS OPTIQUES LOGIQUES; CONVERTISSEURS OPTIQUES ANALOGIQUES/NUMÉRIQUES
1Dispositifs ou systèmes pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire
01pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
13basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
133Dispositions relatives à la structure; Excitation de cellules à cristaux liquides; Dispositions relatives aux circuits
1333Dispositions relatives à la structure
1345Conducteurs connectant les électrodes aux bornes de la cellule
CPC
B23K 20/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
02by means of a press ; ; Diffusion bonding
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
H05K 3/323
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
321by conductive adhesives
323by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
Déposants
  • 芝浦メカトロニクス株式会社 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION [JP/JP]; 〒2478610 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号 Kanagawa 5-1, Kasama 2-chome, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2478610, JP (AllExceptUS)
  • 鈴木 正広 SUZUKI, Masahiro [JP/JP]; null (UsOnly)
Inventeurs
  • 鈴木 正広 SUZUKI, Masahiro; null
Mandataires
  • 鈴江 武彦 SUZUYE, Takehiko; 〒1050001 東京都港区虎ノ門1丁目12番9号 鈴榮特許綜合事務所内 Tokyo c/o SUZUYE & SUZUYE, 1-12-9, Toranomon, Minato-ku Tokyo 1050001, JP
Données relatives à la priorité
2006-15762106.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC PART
(FR) DISPOSITIF POUR MONTAGE DE PIÈCE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の実装装置
Abrégé
(EN)
A device for mounting an electronic part comprises a device body (1), a backup tool (6) installed in the device body and supporting the lower surface of a board at the portion to which a TCP is press-bonded, a pressing tool (7) vertically drivably disposed above the backup tool and pressing the TCP to press-bond it to the board, a cassette detachably positioned at the mounting position between the backup tool and the pressing tool in the device body and having a sheet interposed between the pressing tool and the TCP in the positioned state, and an elevator mechanism (21) installed at the front of the backup tool in the device body, having holding members (25a, 25b) detachably holding the cassette, and setting the heights of the holding members when a used cassette is recovered from the mounting position to one holding member and when an unused cassette held on the other holding member is mounted at the mounting position.
(FR)
Dispositif pour le montage d'une pièce électronique comprenant un corps (1) de dispositif, un outil de soutien (6) installé dans le corps de dispositif et supportant la surface inférieure d'une carte à l'endroit auquel un TCP est pressé soudé, un outil de pressage (7) verticalement entraînable disposé au-dessus de l'outil de soutien et pressant le TCP pour le presser souder sur la carte, une cassette positionnée amovible à la position de montage entre l'outil de soutien et l'outil de pressage dans le corps de dispositif et comportant une feuille interposée entre l'outil de pressage et le TCP dans l'état positionné, et un mécanisme élévateur (21) installé à l'avant de l'outil de soutien dans le corps de dispositif, comportant des éléments supports (25a, 25b) supportant de manière amovible la cassette, et réglant les hauteurs des éléments supports lorsqu'une cassette utilisée est récupérée depuis la position de montage vers un élément support et lorsqu'une cassette inutilisée maintenue sur l'autre élément support est montée à la position de montage.
(JA)
装置本体1と、装置本体に設けられ基板のTCPが圧着される部分の下面を支持するバックアップツール6と、バックアップツールの上方に上下方向に駆動可能に配置されTCPを加圧して基板に圧着する加圧ツール7と、装置本体のバックアップツールと加圧ツールとの間の装着位置に着脱可能に位置決めされ位置決めされた状態で加圧ツールとTCPとの間に介在するシートを有するカセットと、装置本体のバックアップツールよりも前方に設けられカセットを着脱可能に保持する複数の保持部材25a,25bを有し、使用済みのカセットを装着位置から1つの保持部に回収するときと、他の保持部材に保持された未使用のカセットを装着位置に装着するときに各保持部材の高さをそれぞれ設定するエレベータ機構21とを具備する。
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