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Paramétrages

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1. WO2007141883 - PROCÉDÉ DE RÉALISATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE RÉPARATION

Numéro de publication WO/2007/141883
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/311686
Date du dépôt international 06.06.2006
CIB
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
G09F 9/00 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
G09F 9/30 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H05K 3/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
24Renforcement du parcours conducteur
CPC
H05K 1/097
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
097Inks comprising nanoparticles, i.e. inks which are sinterable at low temperatures
H05K 2203/0126
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
H05K 2203/0796
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0779characterised by the specific liquids involved
0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
0796Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate
H05K 2203/1131
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1131Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
H05K 3/1241
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
1241by ink-jet printing or drawing by dispensing
H05K 3/225
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
225Correcting or repairing of printed circuits
Déposants
  • 株式会社日本マイクロニクス KABUSHIKI KAISHA NIHON MICRONICS [JP/JP]; 〒1800004 東京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号 Tokyo 6-8, Kichijojihoncho 2-chome, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP (AllExceptUS)
  • 池田 真人 IKEDA, Masato [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 池田 真人 IKEDA, Masato; JP
Mandataires
  • 松永 宣行 MATSUNAGA, Nobuyuki; 〒1050001 東京都港区虎ノ門一丁目16番4号 アーバン虎ノ門ビル7階 Tokyo Urban Toranomon Building, 7F, 16-4, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF FORMING ELECTRICAL WIRING AND METHOD OF REPAIRING THE SAME
(FR) PROCÉDÉ DE RÉALISATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE RÉPARATION
(JA) 電気配線の形成方法およびその補修方法
Abrégé
(EN)
It is intended to provide a method of forming an electrical wiring, in which a paste material containing metal nanoparticles, a binder comprising an organic compound is applied on an insulating substrate thereby to form a pattern portion for wiring. Then, on the pattern portion formed with the paste material, oxygen radical molecules are sprayed. By this spraying of oxygen radical molecules, the organic compound in the binder is oxidized and released in the atmosphere, and then the metal nanoparticles directly come into contact with one another, whereby sintering occurs due to the resulting high surface energy. By the sintering due to the mutual contact of metal nanoparticles, a conductive portion is formed on the insulating substrate.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de réalisation d'un circuit électrique, dans lequel un matériau pâteux contenant des nanoparticules métalliques et un liant comprenant un composé organique est appliqué sur un substrat isolant, constituant ainsi une portion de motif pour le circuit. Des molécules à radical oxygène sont ensuite pulvérisées sur la portion de motif formée avec le matériau pâteux. Cette pulvérisation de molécules à radical oxygène permet d'oxyder le composant organique dans le liant et de le libérer dans l'atmosphère, si bien que les nanoparticules métalliques entrent directement en contact les unes avec les autres, un frittage se produisant en raison de l'importante énergie de surface résultante. Le frittage causé par le contact mutuel des nanoparticules métalliques permet de constituer une portion conductrice sur le substrat isolant.
(JA)
電気配線を形成する方法であって、ナノ金属粒子と、有機物からなるバインダとを含むペースト材料を絶縁基板上に塗布して、配線のためのパターン部分を形成する。その後、前記ペースト材料で形成されたパターン部分に酸素ラジカル分子を吹き付ける。この酸素ラジカル分子の吹き付けにより、バインダの有機物が酸化され、雰囲気中に放出されると、ナノ金属粒子が相互に直接的に接触することにより、その高い表面エネルギーで焼結を生じる。このナノ金属粒子間の相互接触による焼結により、前記絶縁基板上に導電部が形成される。
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