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Paramétrages

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1. WO2007140736 - BOÎTE DE JONCTION POUR PROTÉGER DES PANNEAUX SOLAIRES INDIVIDUELS DE LA SURCHAUFFE

Numéro de publication WO/2007/140736
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/DE2007/000742
Date du dépôt international 26.04.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.12.2007
CIB
H01L 31/048 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
04adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque
042Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles
048Encapsulation de modules
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H01L 31/05 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
04adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque
042Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles
05Moyens d’interconnexion électrique entre les cellules PV à l’intérieur du module PV, p.ex. connexion en série de cellules PV
CPC
H01R 9/223
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
9Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
22Bases, e.g. strip, block, panel
223Insulating enclosures for terminals
H02S 40/34
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
SGENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRA-RED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
40Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
30Electrical components
34comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes
H02S 40/345
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
SGENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRA-RED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
40Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
30Electrical components
34comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes
345with cooling means associated with the electrical connection means, e.g. cooling means associated with or applied to the junction box
H05K 7/20409
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2039characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
H05K 7/20472
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2039characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
20445the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
20472Sheet interfaces
H05K 7/2049
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2039characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
2049Pressing means used to urge contact, e.g. springs
Déposants
  • FPE FISCHER GMBH [DE/DE]; Brandenburger Strasse 10 88299 Leutkirch, DE (AllExceptUS)
  • FISCHER, Ulrich [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • PFEFFER, Roland [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • WILLER, Bernd [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • HSU, Charles [--/--]; TW (UsOnly)
Inventeurs
  • FISCHER, Ulrich; DE
  • PFEFFER, Roland; DE
  • WILLER, Bernd; DE
  • HSU, Charles; TW
Mandataires
  • KAUFMANN, Sigfrid; Loschwitzer Str. 42 01309 Dresden, DE
Données relatives à la priorité
10 2006 027 104.109.06.2006DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERBINDUNGSBOX ZUM SCHUTZ VON EINZELNEN SOLAR-PANELS VOR ÜBERHITZUNG
(EN) JUNCTION BOX TO PROTECT INDIVIDUAL SOLAR PANELS FROM OVERHEATING
(FR) BOÎTE DE JONCTION POUR PROTÉGER DES PANNEAUX SOLAIRES INDIVIDUELS DE LA SURCHAUFFE
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Verbindungsbox für Solar-Panels, mit der die in den Schutzdioden, MOSFETs oder sonstigen entsprechenden Leistungshalbleitern eines Solar-Panels erzeugte Wärme gut abgeleitet wird. In der Verbindungsbox sind die elektronischen Bauteile durch Druckelemente gegen das Gehäuse (1) oder in Aussparungen (3), die der Geometrie der Bauteile entsprechen, gepresst, wobei sich zwischen dem Gehäuse (1) und den Bauteilen eine elektrische Isolation, vorzugsweise ein thermisch leitender Silicongummi, befindet.
(EN)
The invention relates to a junction box for solar panels, with which the heat produced in the protecting diodes, MOSFETs, or other suitable power semiconductors of a solar panel is safely carried off. The electronic components are pressed against the housing (1) or into recesses (3) in the connection box that match the geometry of the components, by means of pressure elements, wherein there is electrical insulation, preferably a thermally conductive silicone rubber, between the housing (1) and the components.
(FR)
L'invention concerne une boîte de jonction pour des panneaux solaires, avec laquelle la chaleur générée dans les diodes de protection, les MOSFET ou autres semi-conducteurs de puissance correspondants est bien dissipée. Dans la boîte de jonction, les composants électroniques sont pressés au moyen d'éléments de pression contre le boîtier (1) ou dans des évidements (3) qui correspondent à la géométrie des composants, une isolation électrique, de préférence un caoutchouc de silicone conduisant la chaleur, étant située entre le boîtier (1) et les composants.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international