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1. WO2007140480 - RÉSISTANCES IMPRIMÉES ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2007/140480
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/070154
Date du dépôt international 31.05.2007
CIB
H01C 17/065 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
17Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
06adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base
065par des techniques de film épais, p.ex. sérigraphie
CPC
H01C 17/065
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
06adapted for coating resistive material on a base
065by thick film techniques, e.g. serigraphy
H01C 17/06506
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
06adapted for coating resistive material on a base
065by thick film techniques, e.g. serigraphy
06506Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
Déposants
  • CABOT CORPORATION [US/US]; Two Seaport Lane Suite 1300 Boston, MA 02210-2019, US (AllExceptUS)
  • KODAS, Toivo, T. [US/US]; US (UsOnly)
  • EDWARDS, Chuck [US/US]; US (UsOnly)
  • KUNZE, Klaus [DE/US]; US (UsOnly)
  • KIM, Hyungrak [KR/US]; US (UsOnly)
  • HARDMAN, Ned, Jay [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • KODAS, Toivo, T.; US
  • EDWARDS, Chuck; US
  • KUNZE, Klaus; US
  • KIM, Hyungrak; US
  • HARDMAN, Ned, Jay; US
Données relatives à la priorité
11/443,13131.05.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PRINTED RESISTORS AND PROCESSES FOR FORMING SAME
(FR) RÉSISTANCES IMPRIMÉES ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
The invention is to printed resistors and processes for forming same. The resistors comprise a conductive phase, preferably comprising conductive nanoparticles, and a resistive phase. In the processes of the invention, a resistor may be formed from a single ink or a plurality of inks. In the single ink embodiment, an ink is deposited which comprises a conductive phase precursor, a resistive phase precursor and a vehicle. The vehicle in removed and the conductive and resistive phase precursors are converted to a conductive phase and a resistive phase, respectively. In the multiple ink embodiment, a first ink comprising the conductive phase precursor and a first vehicle and a second ink comprising the resistive phase precursor and a second vehicle are deposited on the substrate. The vehicles are removed and the conductive and resistive phase precursors are converted to a conductive phase and a resistive phase, respectively.
(FR)
L'invention concerne des résistances imprimées et leurs procédés de fabrication. Les résistances comprennent une phase conductrice, comprenant de préférence des nanoparticules conductrices, et une phase résistive. Dans les procédés de l'invention, on peut former une résistance avec une encre unique ou une pluralité d'encres. Dans le mode de réalisation à encre unique, une encre est déposée qui comprend un précurseur de phase conductrice, un précurseur de phase résistive et un véhicule. Le véhicule est éliminé et les précurseurs des phases conductrice et résistive sont convertis en phase conductrice et phase résistive respectivement. Dans le mode de réalisation à plusieurs encres, une première encre comprenant le précurseur de phase conductrice et un premier véhicule et une deuxième encre comprenant le précurseur de phase résistive et un deuxième véhicule sont déposées sur le substrat. Les véhicules sont éliminés et les précurseurs des phases conductrice et résistive sont convertis en phase conductrice et phase résistive respectivement.
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