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1. (WO2007139862) INTERCONNEXION DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/139862    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/012347
Date de publication : 06.12.2007 Date de dépôt international : 22.05.2007
CIB :
H01L 27/06 (2006.01), H01L 21/98 (2006.01)
Déposants : HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P. [US/US]; 20555 S. H. 249, Houston, Texas 77070 (US) (Tous Sauf US).
KAMINS, Theodore I, [US/US]; (US) (US Seulement).
KUEKES, Philip J, [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KAMINS, Theodore I,; (US).
KUEKES, Philip J,; (US)
Mandataire : COLLINS, David W,; Hewlett-Packard Company, Intellectual Property Administration, P O Box 272400, M/S 35, Fort Collins, Colorado 80527-2400 (US)
Données relatives à la priorité :
11/438,167 22.05.2006 US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT INTERCONNECT
(FR) INTERCONNEXION DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé : front page image
(EN)An embodiment of an integrated circuit comprises active components in more than one active layer. A first conductor (26, 310, 366) in one active layer (22, 304, 360) is operative to produce a static electric field that controls a first active element in an adjacent active layer (30, 320).
(FR)Un mode de réalisation du circuit intégré de l'invention comprend des composants actifs montés dans au moins une couche active. Un premier conducteur (26, 310, 366) d'une couche active (22, 304, 360) est conçu pour produire un champ électrique statique qui commande un premier élément actif d'une couche active adjacente (30, 320).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)