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1. WO2007139132 - DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS

Numéro de publication WO/2007/139132
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/060958
Date du dépôt international 30.05.2007
CIB
H01L 25/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10les dispositifs ayant des conteneurs séparés
H01L 25/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10les dispositifs ayant des conteneurs séparés
11les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H01L 25/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 2224/4826
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
4826Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
H01L 2224/49109
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
491Disposition
49105Connecting at different heights
49109outside the semiconductor or solid-state body
H01L 2225/0651
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
0651Wire or wire-like electrical connections from device to substrate
Déposants
  • 水上 俊彦 MIZUKAMI, TOSHIHIKO [JP/JP]; JP
Inventeurs
  • 水上 俊彦 MIZUKAMI, TOSHIHIKO; JP
Données relatives à la priorité
2006-15147331.05.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
Abrégé
(EN)
A technique of easily realizing a semiconductor device of MCP structure by using a general-purpose semiconductor device and a technique of arbitrarily attaching a desired semiconductor device even after MCP package sealing are provided. A programmable logic semiconductor device or arithmetic processing semiconductor device in which a semiconductor chip (101) and external connection terminals lead out of the semiconductor chip (101) to the outside are sealed in a packaging member (102)comprises a first external connection terminal (108) for electrical connection to a printed substrate (105) on which the semiconductor device is mounted and so forth and a second external connection terminal (111) for electrical connection between the semiconductor device and a second semiconductor device (104). By connection to the second semiconductor device (104) by using the second external connection terminal (111), a multi-chip structure can be easily realized even after package sealing of the semiconductor device or even after mounting the package on a wiring board such as a mother board.
(FR)
La présente invention concerne une technique pour réaliser simplement un dispositif à semi-conducteurs de structure MCP en utilisant un dispositif à semi-conducteurs d'usage général et une technique consistant à attacher de manière arbitraire un dispositif à semi-conducteurs souhaité, même après le scellement du boîtier MCP. Un dispositif à semi-conducteurs logique programmable ou un dispositif à semi-conducteurs de traitement arithmétique dans lequel une puce à semi-conducteurs (101) et des bornes de raccordement externe sortent de la puce à semi-conducteurs (101) vers l'extérieur sont scellés dans un élément de boîtier (102) qui comprend une première borne de raccordement externe (108) pour raccordement électrique sur un substrat imprimé (105) sur lequel est monté le dispositif à semi-conducteurs, etc. et une borne de raccordement externe (111) pour le raccordement électrique entre le dispositif à semi-conducteurs et un second dispositif à semi-conducteurs (104). Avec le raccordement au second dispositif à semi-conducteurs (104) à l'aide de la seconde borne de raccordement externe (111), une structure à plusieurs puces peut être efficacement réalisée, même après scellement du boîtier du dispositif à semi-conducteurs ou même après montage du boîtier sur une carte de câblage, comme une carte-mère.
(JA)
汎用の半導体装置を用いて容易にMCP構造の半導体装置を実現させること及びMCPパッケージ封止後でも所望の半導体装置を自由に取付けできる技術を提供することを目的とする。 半導体チップ101と、前記半導体チップ101から周辺に取り出された複数の外部接続端子とが、パッケージング部材102により封止されたプログラマブルロジック半導体装置または演算処理用半導体装置であって、該半導体装置を実装するプリント基板105などとを電気的に接続するための第1の外部接続端子108と、前記半導体装置と第2の半導体装置104とを電気的に接続するための第2の外部接続端子111とを備えている。第2の外部接続端子111を用いて第2の半導体装置104と接続することで、該半導体装置のパッケージ封止後あるいはマザー基板などの配線基板に実装後であっても、マルチチップ構成を容易に実現することが可能になる。
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