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Paramétrages

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1. WO2007139098 - composant Électronique et procÉdÉ de fabrication de celui-ci

Numéro de publication WO/2007/139098
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/060884
Date du dépôt international 29.05.2007
CIB
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/60 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
60Éléments réfléchissants
CPC
H01L 2224/32225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
32of an individual layer connector
321Disposition
32151the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
32221the body and the item being stacked
32225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 2224/73265
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73265Layer and wire connectors
H01L 2224/97
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
93Batch processes
95at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
97the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
H01L 24/97
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
93Batch processes
95at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
97the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Déposants
  • 三洋電機株式会社 Sanyo Electric CO., LTD. [JP/JP]; 〒5708677 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 Osaka 5-5, Keihanhondori 2-chome Moriguchi-Shi, Osaka 5708677, JP (AllExceptUS)
  • 松岡 洋一 MATSUOKA, Yoichi [JP/JP]; JP
  • 中原 利典 NAKAHARA, Toshinori [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 瀧川 惠子 TAKIGAWA, Keiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 松本 章寿 MATSUMOTO, Akihisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 松岡 洋一 MATSUOKA, Yoichi; JP
  • 中原 利典 NAKAHARA, Toshinori; JP
  • 瀧川 惠子 TAKIGAWA, Keiko; JP
  • 松本 章寿 MATSUMOTO, Akihisa; JP
Mandataires
  • 井上 温 INOUE, Atsushi; 〒5400032 大阪府大阪市中央区天満橋京町2-6天満橋八千代ビル別館5階 Osaka 5F, Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan 2-6, Tenmabashi-Kyomachi, Chuo-Ku Osaka-Shi, Osaka 5400032, JP
Données relatives à la priorité
2006-15090331.05.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) composant Électronique et procÉdÉ de fabrication de celui-ci
(JA) 電子部品及びその製造方法
Abrégé
(EN)
In an electronic component (1), a frame (3) composed of a conductor is fixed on a circumference portion on the upper surface of a circuit board (2). The circuit board (2) and the frame (3) have a side surface (41) composed of a same surface, and the circuit board (2) is provided with terminal sections (16, 17) exposed on the side surface (41). The frame (3) has an empty space (22) over a lower surface facing the circuit board (2) and a side surface (20). The empty space (22) may be filled with an insulating material.
(FR)
L'invention concerne un composant électronique (1) dans lequel un cadre (3) constitué d'un conducteur est fixé sur une partie périphérique de la surface supérieure d'une plaquette de circuit (2). La plaquette de circuit (2) et le cadre (3) partagent une surface latérale (41), et la plaquette de circuit (2) est dotée de sections de borne (16, 17) exposées sur la surface latérale (41). Le cadre (3) comporte un espace vide (22) sur une surface inférieure tournée vers la plaquette de circuit (2) et une surface latérale (20). L'espace vide (22) peut être rempli avec un matériau isolant.
(JA)
 回路基板2の上面の周部に導体から成る枠体3を固定した電子部品1であって、回路基板2及び枠体3は同一面から成る側面41を有し、回路基板2は側面41に露出する端子部16、17を有するとともに、枠体3は回路基板2に面した下面と側面20との間に跨る空所22を有する。空所22には絶縁材料を充填してもよい。
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