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1. (WO2007138826) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE substrat multicouche cÉramique
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/138826    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/059612
Date de publication : 06.12.2007 Date de dépôt international : 09.05.2007
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAMURA, Akiyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUKIZAWA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IKEDA, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAMURA, Akiyoshi; (JP).
TSUKIZAWA, Takayuki; (JP).
IKEDA, Tetsuya; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO, Toshinori; Room 810, Kondo Bldg. 4-12, Nishitenma 4-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-148246 29.05.2006 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE substrat multicouche cÉramique
(JA) セラミック多層基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing ceramic multilayer substrates, by which ceramic multilayer substrates can be accurately and easily manufactured. An assembled substrate of the ceramic multilayer substrates is also provided. An unfired ceramic laminate (12a), which has an unfired conductor pattern (14) and includes portions to be a plurality of ceramic multilayer substrates (10a, 10b, 10c) between the layers of a plurality of unfired ceramic green sheets (13), is formed. On the ceramic green sheet, an unfired boundary arranging conductor pattern (16) is arranged along the boundaries of the ceramic multilayer substrates (10a, 10b, 10c). The boundary arranging conductor pattern (16) has firing shrinkage behaviors different from those of the green sheet (13). When the unfired ceramic laminate (12a) is fired, spaces (18a, 18b) are formed at portions adjacent to the boundary arranging conductor pattern (16). A fired ceramic laminate (12b) is divided by a cut surface passing the spaces (18a, 18b).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de substrats multicouches céramiques, permettant de fabriquer des substrats multicouches céramiques avec précision et facilement. L'invention concerne également un substrat assemblé des substrats multicouches céramiques. Un stratifié céramique non cuit (12a), ayant un motif conducteur non cuit (14) et comportant des parties devant se transformer en une pluralité de substrats multicouches céramiques (10a, 10b, 10c) entre les couches d'une pluralité de feuilles vertes céramiques non cuites (13), est formé. Sur la feuille verte céramique, un motif conducteur avec disposition de limites non cuit (16) longe les limites des substrats multicouches céramiques (10a, 10b, 10c). Le motif conducteur avec disposition de limites (16) possède des caractéristiques de retrait de cuisson différentes de celles de la feuille verte (13). Lorsque le stratifié céramique non cuit (12a) est cuit, des espaces (18a, 18b) sont formés en des parties adjacentes au motif conducteur avec disposition de limites (16). Un stratifié céramique cuit (12b) est divisé par une surface de découpe passant par les espaces (18a, 18b).
(JA) 正確にかつ容易にセラミック多層基板を製造することができる、セラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板の集合基板を提供する。  複数枚の未焼成のセラミックグリーンシート13の層間に、未焼成の導体パターン14を有し、複数のセラミック多層基板10a,10b,10cとなる部分を含む未焼成セラミック積層体12aを形成する。セラミックグリーンシート上には、セラミック多層基板10a,10b,10cの境界に沿って、未焼成の境界配置導体パターン16が配置される。境界配置導体パターン16は、セラミックグリーンシート13とは焼成収縮挙動が異なり、未焼成セラミック積層体12aを焼成すると、境界配置導体パターン16に隣接する部分に空隙18a,18bが形成される。焼結済みセラミック積層体12bは、空隙18a,18bを通る切断面で分割される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)