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Paramétrages

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1. WO2007138765 - SUSBTRAT DE CÂBLAGE À MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2007/138765
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/052255
Date du dépôt international 08.02.2007
CIB
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
H01L 21/768 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
768Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
CPC
H05K 2203/025
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
025Abrading, e.g. grinding or sand blasting
H05K 3/4647
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
4647by applying an insulating layer around previously made via studs
Déposants
  • アルプス電気株式会社 ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 〒1458501 東京都大田区雪谷大塚町1番7号 Tokyo 1-7, Yukigaya-Otsuka-cho, Ota-ku, Tokyo 1458501, JP (AllExceptUS)
  • 佐々木 寛充 SASAKI, Hiromitsu [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 佐々木 寛充 SASAKI, Hiromitsu; JP
Mandataires
  • 中尾 俊輔 NAKAO, Shunsuke; 〒1010047 東京都千代田区内神田1丁目3番5号 中尾・伊藤特許事務所内 Tokyo c/o Nakao & Ito Patent Office 3-5, Uchikanda 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
Données relatives à la priorité
2006-14813329.05.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
(FR) SUSBTRAT DE CÂBLAGE À MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 多層配線基板の製造方法および多層配線基板
Abrégé
(EN)
Intended is to improve a working efficiency by reducing the number of layer-connecting steps. A wiring base layer (9) is formed over a base substrate (2) at such ones of positions to form lower-layer wires (5) as correspond to portions connecting the lower-layer wires (5) and upper-layer wires (6). The lower-layer wires (5) are formed over the base substrate (2). A cap metal layer (10) is formed at arbitrary portions of the surfaces of the lower-layer wires (5). A layer-insulating layer (12) is so formed over the base substrate (2) as to cover the lower-layer wires (5). The surface of the layer-insulating layer (12) is polished to smoothen the surface of the layer-insulating layer (12) and to expose the surface of the cap metal layer (10) at arbitrary ones of the lower-layer wires (5). The upper-layer wires (6) are formed by laminating them on the exposed portions of the cap metal layer (10).
(FR)
La présente invention concerne la façon d'améliorer l'efficacité du travail en réduisant le nombre d'étapes de connexion de couches. Une couche de base de câble(9) est formée sur un substrat de base (2) dans des positions permettant de former des câblages de couche inférieure (5) et des câblages de couche supérieure (6). Les câblages de couche inférieure (5) sont formés sur le substrat de base (2). Une couche métallique de réglage (10) est formée à des parties arbitraires des surfaces des câbles de couche inférieure (5). Une couche isolante intercouche (12) est ainsi formée sur le substrat de base (2) pour couvrir les câblages de couche inférieure (5). La surface de la couche isolante intercouche (12) est polie pour adoucir sa surface et pour exposer la surface de la couche métallique de réglage (10) aux surfaces arbitraires câbles de couche inférieure (5). Les câbles de couche supérieure (6) sont formés en les laminant sur les portions exposées de la couche métallique de réglage (10).
(JA)
【課題】層間接続工程の作業工程数を減らして、作業効率を向上させる。 【解決手段】ベース基板2上における下層配線5の形成位置のうち下層配線5と上層配線6との接続部分に相当する位置に、配線基台層9を形成し、ベース基板2上に、下層配線5を形成するとともに、下層配線5の表面に桶おる任意の部分にキャップメタル層10を形成し、下層配線5を被覆するようにベース基板2上に層間絶縁層12を形成し、層間絶縁層12の表面を研磨して層間絶縁層12の表面を平滑にするとともに任意の下層配線5におけるキャップメタル層10の表面を露出させ、露出したキャップメタル層10に積層して上層配線6を形成する。
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