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1. (WO2007138765) SUSBTRAT DE CÂBLAGE À MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/138765    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/052255
Date de publication : 06.12.2007 Date de dépôt international : 08.02.2007
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-Otsuka-cho, Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP) (Tous Sauf US).
SASAKI, Hiromitsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SASAKI, Hiromitsu; (JP)
Mandataire : NAKAO, Shunsuke; c/o Nakao & Ito Patent Office 3-5, Uchikanda 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-148133 29.05.2006 JP
Titre (EN) MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
(FR) SUSBTRAT DE CÂBLAGE À MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 多層配線基板の製造方法および多層配線基板
Abrégé : front page image
(EN)Intended is to improve a working efficiency by reducing the number of layer-connecting steps. A wiring base layer (9) is formed over a base substrate (2) at such ones of positions to form lower-layer wires (5) as correspond to portions connecting the lower-layer wires (5) and upper-layer wires (6). The lower-layer wires (5) are formed over the base substrate (2). A cap metal layer (10) is formed at arbitrary portions of the surfaces of the lower-layer wires (5). A layer-insulating layer (12) is so formed over the base substrate (2) as to cover the lower-layer wires (5). The surface of the layer-insulating layer (12) is polished to smoothen the surface of the layer-insulating layer (12) and to expose the surface of the cap metal layer (10) at arbitrary ones of the lower-layer wires (5). The upper-layer wires (6) are formed by laminating them on the exposed portions of the cap metal layer (10).
(FR)La présente invention concerne la façon d'améliorer l'efficacité du travail en réduisant le nombre d'étapes de connexion de couches. Une couche de base de câble(9) est formée sur un substrat de base (2) dans des positions permettant de former des câblages de couche inférieure (5) et des câblages de couche supérieure (6). Les câblages de couche inférieure (5) sont formés sur le substrat de base (2). Une couche métallique de réglage (10) est formée à des parties arbitraires des surfaces des câbles de couche inférieure (5). Une couche isolante intercouche (12) est ainsi formée sur le substrat de base (2) pour couvrir les câblages de couche inférieure (5). La surface de la couche isolante intercouche (12) est polie pour adoucir sa surface et pour exposer la surface de la couche métallique de réglage (10) aux surfaces arbitraires câbles de couche inférieure (5). Les câbles de couche supérieure (6) sont formés en les laminant sur les portions exposées de la couche métallique de réglage (10).
(JA)【課題】層間接続工程の作業工程数を減らして、作業効率を向上させる。 【解決手段】ベース基板2上における下層配線5の形成位置のうち下層配線5と上層配線6との接続部分に相当する位置に、配線基台層9を形成し、ベース基板2上に、下層配線5を形成するとともに、下層配線5の表面に桶おる任意の部分にキャップメタル層10を形成し、下層配線5を被覆するようにベース基板2上に層間絶縁層12を形成し、層間絶縁層12の表面を研磨して層間絶縁層12の表面を平滑にするとともに任意の下層配線5におけるキャップメタル層10の表面を露出させ、露出したキャップメタル層10に積層して上層配線6を形成する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)