Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2007138696 - SUBSTRAT DE MONTAGE DE DISPOSITIF LUMINESCENT, CORPS DE BOÎTIER DE DISPOSITIF LUMINESCENT, AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE

Numéro de publication WO/2007/138696
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/310899
Date du dépôt international 31.05.2006
CIB
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/50 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 33/64 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
CPC
H01L 2224/45144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
45138the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
45144Gold (Au) as principal constituent
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2924/181
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
181Encapsulation
H01L 33/483
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
483Containers
H01L 33/505
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
505characterised by the shape, e.g. plate or foil
H01L 33/507
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
507the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
Déposants
  • 株式会社フジクラ Fujikura Ltd. [JP/JP]; 〒1358512 東京都江東区木場1丁目5番1号 Tokyo 5-1, Kiba 1-chome, Kohtoh-ku, Tokyo 1358512, JP (AllExceptUS)
  • 大橋 正和 OHASHI, Masakazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 宇留賀 謙一 URUGA, Ken-ichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 伊藤 政律 ITO, Masanori [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 大橋 正和 OHASHI, Masakazu; JP
  • 宇留賀 謙一 URUGA, Ken-ichi; JP
  • 伊藤 政律 ITO, Masanori; JP
Mandataires
  • 志賀 正武 SHIGA, Masatake; 〒1048453 東京都中央区八重洲2丁目3番1号 Tokyo 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LIGHT-EMITTING DEVICE MOUNTING SUBSTRATE, LIGHT-EMITTING DEVICE PACKAGE BODY, DISPLAY AND ILLUMINATING DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE DE DISPOSITIF LUMINESCENT, CORPS DE BOÎTIER DE DISPOSITIF LUMINESCENT, AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE
(JA) 発光素子実装用基板、発光素子パッケージ体、表示装置及び照明装置
Abrégé
(EN)
Disclosed is a light-emitting device mounting substrate which suppresses chromaticity variations when a white LED is produced and enables to easily produce a high-quality light-emitting device package body. Also disclosed are a light-emitting device package body using such a substrate, and a display and illuminating device each using such a package body. In this light-emitting device mounting substrate, at least a portion of the surface of a core metal where the light-emitting device is mounted is covered with a fluorescent enamel layer composed of a phosphor-containing glass. The light-emitting device package body is obtained by mounting a light-emitting device on the light-emitting device mounting substrate and sealing the light-emitting device with a transparent sealing resin.
(FR)
La présente invention concerne un substrat de montage de dispositif luminescent qui permet de supprimer les variations chromatiques lorsqu'une DEL blanche est produite, et de produire de manière simple un corps de boîtier de dispositif luminescent de qualité élevée. L'invention a également pour objet un corps de boîtier de dispositif luminescent comprenant un substrat de ce type, et un affichage et un dispositif d'éclairage comprenant chacun un corps de boîtier de ce type. Dans ce substrat de montage de dispositif luminescent, au moins une partie de la surface d'un noyau de métal à l'endroit où le dispositif luminescent est monté, est recouverte d'une couche d'émail fluorescente composée d'un verre contenant du phosphore. Le corps de boîtier de dispositif luminescent est obtenu par montage d'un dispositif luminescent sur le substrat de montage de dispositif luminescent, et revêtement hermétique du dispositif luminescent avec une résine d'étanchéité transparente.
(JA)
 白色LEDを製造する際に色度のばらつきが少なく、容易に高品質の発光素子パッケージ体を製造可能な発光素子実装用基板、前記基板を用いた発光素子パッケージ体、前記パッケージ体を用いた表示装置及び照明装置を提供する。前記発光素子実装用基板はコア金属の表面の少なくとも発光素子実装部分が蛍光体含有ガラスからなる蛍光ホーロー層により被覆されている。前記発光素子パッケージ体は前記発光素子実装用基板に発光素子が実装され、前記発光素子が透明な封止樹脂により封止されている。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international