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Paramétrages

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1. WO2007138695 - SUBSTRAT DE MONTAGE DE DISPOSITIF LUMINESCENT ET PROCÉDÉ POUR LE PRODUIRE, MODULE DE DISPOSITIF LUMINESCENT ET PROCÉDÉ POUR LE FABRIQUER, AFFICHAGE, DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE, ET SYSTÈME DE SIGNALISATION POUR LA CIRCULATION

Numéro de publication WO/2007/138695
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/310897
Date du dépôt international 31.05.2006
CIB
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/60 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
60Éléments réfléchissants
H01L 33/64 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
CPC
H01L 2224/45144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
45138the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
45144Gold (Au) as principal constituent
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
H01L 2924/01322
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
013Alloys
0132Binary Alloys
01322Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
H01L 2924/181
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
181Encapsulation
Déposants
  • 株式会社フジクラ Fujikura Ltd. [JP/JP]; 〒1358512 東京都江東区木場1丁目5番1号 Tokyo 5-1, Kiba 1-chome, Kohtoh-ku, Tokyo 1358512, JP (AllExceptUS)
  • 大橋 正和 OHASHI, Masakazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 宇留賀 謙一 URUGA, Ken-ichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 伊藤 政律 ITO, Masanori [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 大橋 正和 OHASHI, Masakazu; JP
  • 宇留賀 謙一 URUGA, Ken-ichi; JP
  • 伊藤 政律 ITO, Masanori; JP
Mandataires
  • 志賀 正武 SHIGA, Masatake; 〒1048453 東京都中央区八重洲2丁目3番1号 Tokyo 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LIGHT-EMITTING DEVICE MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME, LIGHT-EMITTING DEVICE MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, DISPLAY, ILLUMINATING DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL SYSTEM
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE DE DISPOSITIF LUMINESCENT ET PROCÉDÉ POUR LE PRODUIRE, MODULE DE DISPOSITIF LUMINESCENT ET PROCÉDÉ POUR LE FABRIQUER, AFFICHAGE, DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE, ET SYSTÈME DE SIGNALISATION POUR LA CIRCULATION
(JA) 発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機
Abrégé
(EN)
Disclosed is a light-emitting device mounting substrate wherein an enamel layer (23) having a thickness within the range of 50-200 &mgr;m is formed on the surface of a core metal (22) which is provided with a reflective cup portion (28) for reflecting the light emitted from a mounted light-emitting device (24) toward a predetermined direction. Also disclosed is a light-emitting device module (20) obtained by mounting a light-emitting device on the light-emitting device mounting substrate and sealing the light-emitting device with a transparent sealing resin (26). The light-emitting device mounting substrate is excellent in light extraction efficiency, and can be produced at a low cost. Further disclosed are a method for producing such a light-emitting device mounting substrate, a light-emitting device module using such a light-emitting device mounting substrate, a method for manufacturing such a light-emitting device module, and a display, illuminating device and traffic signal system each comprising such a light-emitting device module.
(FR)
La présente invention concerne un substrat de montage de dispositif luminescent dans lequel une couche d'émail (23) ayant une épaisseur de 50-200 &mgr;m est formée à la surface d'un noyau de métal (22) qui dispose d'une partie cupuliforme réfléchissante (28) destinée à réfléchir la lumière émise depuis un dispositif luminescent monté (24) dans une direction prédéterminée. L'invention concerne également un module de dispositif luminescent (20) obtenu par montage d'un dispositif luminescent sur un substrat de montage de dispositif luminescent, et revêtement étanche du dispositif luminescent avec une résine d'étanchéité transparente (26). Le substrat de montage de dispositif luminescent a un excellent rendement d'extraction lumineuse et peut être produit avec des frais limités. L'invention a également pour objet un procédé pour produire un substrat de montage de dispositif luminescent de ce type, un module de dispositif luminescent employant un substrat de montage de dispositif luminescent de ce type, un procédé pour fabriquer un module de dispositif luminescent de ce type, et un affichage, un dispositif d'éclairage et un système de signalisation pour la circulation comprenant chacun un module de dispositif luminescent de ce type.
(JA)
 本発明は、実装した発光素子(24)から発する光を所定方向に向けて反射する反射カップ部(28)が設けられたコア金属(22)の表面に、厚さが50μm~200μmの範囲のホーロー層(23)が設けられている発光素子実装用基板、並びにこの発光素子実装用基板に発光素子が実装され、該発光素子が透明な封止樹脂(26)により封止されている発光素子モジュール(20)を提供する、本発明によれば、発光素子からの光の取り出し効率に優れ、低コストで生産可能な発光素子実装用基板とその製造方法及びそれを用いた発光素子モジュールとその製造方法並びにその発光素子モジュールを有する表示装置、照明装置及び交通信号機を提供できる。
Également publié en tant que
US12325113
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