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Paramétrages

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1. WO2007138685 - DISPOSITIF DE PERFORATION, SUBSTRAT POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2007/138685
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/310813
Date du dépôt international 30.05.2006
CIB
B26D 7/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
DCOUPE; DÉTAILS COMMUNS AUX MACHINES POUR PERFORER, DÉCOUPER À L'EMPORTE-PIÈCE, DÉCOUPER, POINÇONNER OU SÉPARER 
7Parties constitutives de l'appareillage de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
01Moyens pour maintenir ou mettre en position la pièce
02comportant des moyens de serrage
B26D 7/01 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
DCOUPE; DÉTAILS COMMUNS AUX MACHINES POUR PERFORER, DÉCOUPER À L'EMPORTE-PIÈCE, DÉCOUPER, POINÇONNER OU SÉPARER 
7Parties constitutives de l'appareillage de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
01Moyens pour maintenir ou mettre en position la pièce
B26F 1/32 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
FPERFORATION; DÉCOUPAGE À L'EMPORTE-PIÈCES; DÉCOUPAGE; POINÇONNAGE; SÉPARATION PAR DES MOYENS AUTRES QUE LA COUPE
1Perforation; Découpage à l'emporte-pièces; Découpage; Poinçonnage; Appareillage à cet effet
32Appareillage à main pour perforer ou poinçonner, p.ex. poinçons
CPC
B26D 5/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
5Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
B26D 7/01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
7Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
01Means for holding or positioning work
B26F 1/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
1Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
02Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
B26F 2210/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
2210Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
08of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
H05K 1/0269
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0266Marks, test patterns, inspection means or identification means
0269for visual or optical inspection
H05K 2203/0165
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0147Carriers and holders
0165Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
Déposants
  • 株式会社 ベアック BEAC Co., Ltd. [JP/JP]; 〒3990214 長野県諏訪郡富士見町落合字南原山9984番地1097 Nagano 9984-1097, Aza Minamiharayama, Ochiai, Fujimi-machi, Suwa-gun, Nagano 3990214, JP (AllExceptUS)
  • 河東 和彦 KATO, Kazuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 河東 和彦 KATO, Kazuhiko; JP
Mandataires
  • 松尾 誠剛 MATSUO, Nobutaka; 〒3990214 長野県諏訪郡富士見町落合9862番地60 松尾江森国際特許事務所 長野ブランチ Nagano MATSUO & EMORI Intellectual Property Services Nagano Branch, 9862-60, Ochiai Fujimi-machi, Suwa-gun, Nagano 3990214, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HOLE FORMING DEVICE, SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DE PERFORATION, SUBSTRAT POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 穿孔装置、プリント配線用基板及び電子機器
Abrégé
(EN)
A hole forming device (100) has a first clamper (320) capable of moving work (W) in the x-axis direction, a second clamper (340) capable of moving work (W) in the x-axis direction, a support table (400) for supporting the first clamper (320) and the second clamper (340) and rotatable, a fine movement device (500) for finely moving the support table (400), a hole forming mechanism (600) for forming a through-hole (22) in the work (W), and imaging devices (710, 720) for imaging the work. The first clamper (320) and the second clamper (340) are constructed so that they can hold the work (W) independently from each other. The hole forming device (100) can perform hole forming work across the entire surface of the work (W), can form the through-hole (22) while highly accurately adjusting the position and attitude of the work (W), and is compact.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de perforation (100) présentant une première pince (320) capable de déplacer une pièce (W) dans le sens de l'axe x, une seconde pince (340) capable de déplacer une pièce (W) dans le sens de l'axe x, une table de support (400) destinée à supporter la première (320) et la seconde pince (340), ladite table étant également capable d'effectuer un mouvement de rotation, un dispositif de déplacement fin (500) destiné à déplacer finement la table de support (400), un mécanisme de perforation (600) destiné à former un trou traversant (22) dans la pièce (W) et des dispositifs d'imagerie (710, 720) permettant l'imagerie de la pièce. La première (320) et la seconde pince (340) sont conçues de façon à pouvoir maintenir la pièce (W) indépendamment l'une de l'autre. Le dispositif de perforation (100) peut effectuer un travail de perforation sur toute la surface de la pièce (W) et former le trou traversant (22) tout en ajustant avec une grande précision la position et l'orientation de la pièce (W). De plus, ce dispositif est peu encombrant.
(JA)
 穿孔装置100は、ワークWをx軸方向に移動可能な第1クランパ320と、ワークWをx軸方向に沿って移動可能な第2クランパ340と、第1クランパ320及び第2クランパ340を支持するとともに、回動可能な支持台400と、支持台400を微動する支持台微動装置500と、ワークWに貫通孔22を形成するための穿孔機構600と、ワークを撮影する撮像装置710,720とを備え、第1クランパ320及び第2クランパ340は、互いに独立してワークWを把持可能に構成されている。  穿孔装置100は、ワークWの全面にわたって穿孔加工を実施することが可能であり、ワークWの位置・姿勢調整を高い精度で行って貫通孔22を形成することが可能であり、かつ、コンパクトな穿孔装置となる。
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