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1. (WO2007138535) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR FILS DE CONNEXION COMPOSITES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/138535    N° de la demande internationale :    PCT/IB2007/051972
Date de publication : 06.12.2007 Date de dépôt international : 25.05.2007
CIB :
H01L 23/49 (2006.01), C22C 1/10 (2006.01), C22C 32/00 (2006.01)
Déposants : NXP B.V. [NL/NL]; Nxp B.v., High Tech Campus 60, NL-5656 AG Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
WYLAND, Chris [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WYLAND, Chris; (US)
Mandataire : ZAWILSKI, Peter; c/o NXP Semiconductors, IP Department, 1109 McKay Drive, San Jose, CA 95131, (US)
Données relatives à la priorité :
60/808,587 25.05.2006 US
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR COMPOSITE BOND WIRES
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR FILS DE CONNEXION COMPOSITES
Abrégé : front page image
(EN)Bond wires for integrated circuits are implemented using a variety of methods. Using one such method, a composite bond wire is produced for use in an integrated circuit. A conductive material is melted and mixed with a material of particles less than 100 micrometers in size to create a mixture. The mixture is used to create the composite bond wire. A composite wire having an inner core and an outer layer having a higher conductivity than the inner core is also provided. The outer layer is designed to be thicker than the skin depth at the operating frequency for carrying AC signals.
(FR)Des fils de connexion pour circuits intégrés sont réalisés selon divers procédés. Selon un de ces procédés, un fil de connexion composite a été produit pour être utilisé dans un circuit intégré. Un matériau conducteur est fondu et mélangé à un matériau dont la grosseur des particules est inférieure à 100 micromètres de façon à former le mélange. Le mélange est utilisé pour créer le fil de connexion composite. L'invention concerne également une âme intérieure et une couche extérieure qui présente une conductivité supérieure à celle de l'âme. Cette couche extérieure est plus importante que la couche de pénétration à la fréquence de fonctionnement pour l'acheminement de signaux CA.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)