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1. WO2007138346 - OUTIL DE LIAISON ET PROCÉDÉ

Numéro de publication WO/2007/138346
Date de publication 06.12.2007
N° de la demande internationale PCT/GB2007/050289
Date du dépôt international 23.05.2007
CIB
H01L 41/083 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
083avec une structure empilée ou multicouche
B32B 37/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
37Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons
14caractérisés par les propriétés des couches
B32B 38/18 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
38Opérations auxiliaires liées aux procédés de stratification
18Manipulation des couches ou du stratifié
B81C 3/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
3Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
H01L 41/39 2013.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
35Formation de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs
39Matériaux inorganiques
CPC
B32B 2457/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
14Semiconductor wafers
B32B 37/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
12characterised by using adhesives
B81C 3/001
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
3Assembling of devices or systems from individually processed components
001Bonding of two components
H01L 41/313
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
22Processes or apparatus specially adapted for the assembly, manufacture or treatment of piezo-electric or electrostrictive devices or of parts thereof
31Applying piezo-electric or electrostrictive parts or bodies onto an electrical element or another base
312by laminating or bonding of piezo-electric or electrostrictive bodies
313by metal fusing or with adhesives
Y10T 156/17
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
156Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
Déposants
  • BAE SYSTEMS PLC [GB/GB]; 6 Carlton Gardens London Greater London SW1Y 5AD, GB (AllExceptUS)
  • HUCKER, Martyn John [GB/GB]; GB (UsOnly)
  • WARSOP, Clyde [GB/GB]; GB (UsOnly)
Inventeurs
  • HUCKER, Martyn John; GB
  • WARSOP, Clyde; GB
Mandataires
  • BAE SYSTEMS PLC; Group IP Department P.O. Box 87 Farnborough Aerospace Centre Farnborough Hampshire GU14 6YU, GB
Données relatives à la priorité
0610619.927.05.2006GB
06252773.427.05.2006EP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) A BONDING TOOL AND METHOD
(FR) OUTIL DE LIAISON ET PROCÉDÉ
Abrégé
(EN)
A bonding tool and method A bonding tool and method for bonding together layers of a MEMS transducer device, including at least one layer of a piezoelectric material, and an intermediate reinforcing layer of titanium, or other metal, comprising: positioning the layers above one another and spaced apart by means of spacing members, heating said layers to a bonding temperature, and retracting the spacing members so as to bring the layers together under pressure to effect a bond between adjacent surfaces of the layers, wherein a press head is employed with a compliant caul for evenly distributing the press force; and permitting said layers to cool to an operating temperature in which said piezoelectric layer is under compressive strain and the titanium layer is under tensile strain.
(FR)
La présente invention concerne un outil de liaison et un procédé servant à relier ensemble les couches d'un dispositif transducteur MEMS, comprenant au moins une couche de matériau piézoélectrique, et une couche de renfort intermédiaire de titane, ou en un autre métal, consistant : à positionner les couches l'une au-dessus de l'autre et séparées au moyen d'éléments d'entretoise, à chauffer lesdites couches à une température de liaison, et à rétracter les éléments d'entretoise de façon à rassembler les couches sous pression pour réaliser un lien entre les surfaces adjacentes des couches, une tête de pression étant employée avec une cale conçue pour distribuer uniformément la force de compression; et à laisser refroidir lesdites couches jusqu'à une température de fonctionnement à laquelle ladite couche piézoélectrique est placée sous une contrainte de compression et la couche de titane sous une contrainte de traction.
Également publié en tant que
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