Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2007107009 - PROCEDE DE FABRICATION DE COMPOSANTS LUMINEUX

Numéro de publication WO/2007/107009
Date de publication 27.09.2007
N° de la demande internationale PCT/CA2007/000473
Date du dépôt international 22.03.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 22.01.2008
CIB
H01L 33/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
H01L 21/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H05B 33/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
F21S 8/10 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
SDISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE NON PORTATIFS; SYSTÈMES DE TELS DISPOSITIFS; DISPOSITIFS D’ÉCLAIRAGE DE VÉHICULES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À L’EXTÉRIEUR DES VÉHICULES
8Dispositifs d'éclairage destinés à des installations fixes
10spécialement adaptés pour des véhicules
CPC
F21V 31/04
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Gas-tight or water-tight arrangements
04Provision of filling media
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
Déposants
  • ROUSSEAU, Louis [CA]/[CA]
Inventeurs
  • ROUSSEAU, Louis
Mandataires
  • ROBIC
Données relatives à la priorité
2,540,26822.03.2006CA
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF PRODUCING LUMINOUS COMPONENTS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE COMPOSANTS LUMINEUX
Abrégé
(EN)
Method of producing a luminous component, comprising the following steps: a) a translucent plastic having a cavity is provided; b) an electronic circuit including light-emitting diodes is placed in the cavity; and c) the cavity is filled with a translucent sealant in order to encapsulate the electronic circuit. The method of producing the luminous component may alternatively comprise the following steps: a) a thermoplastic mould having a cavity is provided; b) an electronic circuit including light-emitting diodes is placed in the cavity; and c) the cavity is filled with a translucent sealant in order to encapsulate the electronic circuit.
(FR)
Procédé de fabrication d'un composant lumineux comportant des étapes de : a) fournir une matière plastique translucide comportant une cavité; b) placer un circuit électronique incluant des diodes électroluminescentes dans la cavité; et c) remplir la cavité d'un scellant translucide pour enfermer le circuit électronique. Le procédé de fabrication du composant lumineux peut alternativement comprendre des étapes de : a) fournir un moule thermoplastique comportant une cavité; b) placer un circuit électronique incluant des diodes électroluminescentes dans la cavité; et c) remplir la cavité d'un scellant translucide pour enfermer le circuit électronique.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international