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1. WO2007106642 - PROCEDE DE FORMATION DE CONDENSATEURS INTEGRES SUR UNE CARTE IMPRIMEE, ET CARTE IMPRIMEE AINSI OBTENUE

Numéro de publication WO/2007/106642
Date de publication 20.09.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/062376
Date du dépôt international 19.02.2007
CIB
H05K 1/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
16comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
CPC
H01G 4/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
018Dielectrics
06Solid dielectrics
08Inorganic dielectrics
12Ceramic dielectrics
H01G 4/33
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
33Thin- or thick-film capacitors
H05K 1/162
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
162incorporating printed capacitors
H05K 2201/0175
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
0175Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
H05K 2201/0187
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0183Dielectric layers
0187with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
H05K 2201/0195
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0183Dielectric layers
0195Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
Déposants
  • MOTOROLA, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • SAVIC, Jovica, [US]/[US] (UsOnly)
  • CHELINI, Remy J., [US]/[US] (UsOnly)
  • DUNN, Gregory J., [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • SAVIC, Jovica,
  • CHELINI, Remy J.,
  • DUNN, Gregory J.,
Mandataires
  • LAMB, James A.,
Données relatives à la priorité
11/276,68810.03.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR FORMING EMBEDDED CAPACITORS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD, AND RESULTANT PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE DE FORMATION DE CONDENSATEURS INTEGRES SUR UNE CARTE IMPRIMEE, ET CARTE IMPRIMEE AINSI OBTENUE
Abrégé
(EN)
A method for forming embedded capacitors on a printed circuit board is disclosed. The capacitor is formed on the printed circuit board by a depositing a first dielectric layer over one or more electrodes situated on the PCB. Another electrode is formed on top of the first dielectric layer and a second dielectric layer is deposited on top of that electrode. A third electrode is formed on top of the second dielectric layer. The two dielectric layers are abrasively delineated in a single step by a method such as sand blasting to define portions of the first and second dielectric layers to create a multilayer capacitive structure.
(FR)
L'invention concerne un procédé de formation de condensateurs intégrés sur une carte imprimée. Chaque condensateur est formé sur la carte imprimée par dépôt d'une première couche diélectrique sur une ou plusieurs électrodes situées sur la carte imprimée. Une autre électrode est formée par-dessus la première couche diélectrique et une deuxième couche diélectrique est déposée par-dessus cette électrode. Une troisième électrode est formée par-dessus la deuxième couche diélectrique. Les deux couches diélectriques sont délimitées par une seule étape d'abrasion au moyen d'un procédé tel qu'un jet de sable de manière à définir des parties des première et deuxième couches diélectriques et créer ainsi une structure capacitive multicouche.
Également publié en tant que
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