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1. (WO2007105671) DISPOSITIF DE SOURCE LUMINEUSE PLANE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/105671    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/054783
Date de publication : 20.09.2007 Date de dépôt international : 12.03.2007
CIB :
F21V 8/00 (2006.01), H01L 33/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI RAYON CO., LTD. [JP/JP]; 6-41, Konan 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088506 (JP) (Tous Sauf US).
TODA, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OOBA, Takahito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUDA, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OOKURA, Takeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIZUHARA, Kazumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TODA, Masatoshi; (JP).
OOBA, Takahito; (JP).
SUDA, Tetsuya; (JP).
OOKURA, Takeo; (JP).
MIZUHARA, Kazumi; (JP)
Mandataire : KUMAKURA, Yoshio; NAKAMURA & PARTNERS Shin-Tokyo Bldg. 3-1, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8355 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-065714 10.03.2006 JP
Titre (EN) PLANAR LIGHT SOURCE DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE SOURCE LUMINEUSE PLANE
(JA) 面光源装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a planar light source device capable of obtaining white light having no color irregularities without increasing the device thickness or increasing the frame. An LED module (12) is formed by sealing LED chips (8) generating lights of different wavelengths by sealing a seal resin (10). A plurality of LED modules (12) are arranged on a substrate (6). An optical waveguide (2) has through holes (4) at positions corresponding to the arrangement positions of the LED modules (12) and a reflector (24) on the front fame of the waveguide plate (2). The lights from the LED chips (8) are mixed in the seal resin (10), through holes (4), and the optical waveguide (2) and displayed as a white color. Since the LED chips (8) are sealed by the seal resin (10), lights of different wavelengths are mixed in the seal resin (10) and it is possible to obtain a preferable white light having no color irregularities. Moreover, since it is possible to obtain a preferable white light at a short mixing distance, there is no need of increasing the thickness or frame of the planar light source device (1).
(FR)L'invention concerne un dispositif de source lumineuse plane capable d'obtenir de la lumière blanche ne présentant aucune irrégularité de couleur sans augmenter l'épaisseur du dispositif ni en augmenter le cadre. Un module de diodes LED (12) est formé en scellant des puces de diodes LED (8) générant des lumières de différentes longueurs d'onde en scellant une résine d'étanchéité (10). Une pluralité de modules de diodes LED (12) est disposée sur un substrat (6). Un guide d'ondes optique (2) comporte des trous traversants (4) à des positions correspondant aux positions de l'agencement des modules de diodes LED (12), ainsi qu'un réflecteur (24) sur le cadre avant de la plaque de guide d'ondes (2). Les lumières provenant des puces de diodes LED (8) sont mélangées dans la résine d'étanchéité (10), dans les trous traversants (4) et dans le guide d'ondes optique (2), et elles sont affichées sous forme de couleur blanche. Du fait que les puces de diodes LED (8) sont scellées grâce à la résine d'étanchéité (10), les lumières de différentes longueurs d'onde sont mélangées dans la résine d'étanchéité (10) et il est possible d'obtenir une lumière blanche préférable ne présentant aucune irrégularité de couleur. De plus, du fait qu'il est possible d'obtenir une lumière blanche préférable à une courte distance de mélange, il n'y a aucun besoin d'augmenter l'épaisseur ni le cadre du dispositif de source lumineuse plane (1).
(JA) 厚みを増大させたり、額縁を大きくしたりすることなく、色むらのない白色光を得ることができる面光源装置を提供すること。  互いに異なる波長の光を発生するLEDチップ群8を封止樹脂10で封止してLEDモジュール12を形成し、基板6上に複数配置する。導光板2には、LEDモジュール12の配置位置に対応する位置に貫通孔4を形成し、導光板2の前面にリフレクタ24を配置する。LEDチップ群8からの光は、封止樹脂10、貫通孔4、および導光板2内でミキシングされて白色に表示される。LEDチップ群8を封止樹脂10で封止したので、封止樹脂10内でも異なる波長の光がミキシングされ、色むらのない良好な白色光を得ることができる。また、短いミキシング距離で良好な白色光を得ることができるから、面光源装置1の厚みや額縁を大きくすることがない。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)