Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2007105474 - PROCEDE ET APPAREIL D'IMPRESSION

Numéro de publication WO/2007/105474
Date de publication 20.09.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/053517
Date du dépôt international 26.02.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 28.12.2007
CIB
B29C 59/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
59Façonnage de surface, p.ex. gaufrage; Appareils à cet effet
02par des moyens mécaniques, p.ex. par pressage
B29C 33/20 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
33Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires
20Ouverture, fermeture ou serrage
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
CPC
B29C 2043/025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
43Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
02of articles of definite length, i.e. discrete articles
021characterised by the shape of the surface
023having a plurality of grooves
025forming a microstructure, i.e. fine patterning
B29C 2059/023
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
59Surface shaping ; of articles; , e.g. embossing; Apparatus therefor
02by mechanical means, e.g. pressing
022characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
023Microembossing
B29C 33/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
33Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
30Mounting, exchanging or centering
B29C 33/303
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
33Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
30Mounting, exchanging or centering
303centering mould parts or halves, e.g. during mounting
B29C 37/005
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
37Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
005Compensating volume or shape change during moulding, in general
B29C 43/021
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
43Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
02of articles of definite length, i.e. discrete articles
021characterised by the shape of the surface
Déposants
  • パイオニア株式会社 PIONEER CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 今井 哲也 IMAI, Tetsuya [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 今井 哲也 IMAI, Tetsuya
Mandataires
  • 水野 勝文 MIZUNO, Katsufumi
Données relatives à la priorité
2006-06673410.03.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) IMPRINTING METHOD AND IMPRINTING APPARATUS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL D'IMPRESSION
(JA) インプリント方法及びインプリント装置
Abrégé
(EN)
In an imprinting method, a mold (3) having a pattern formed on the surface is pressed to a transfer layer (1a) on a substrate (1) and the pattern shape of the mold (3) is transferred to the transfer layer (1a). The outer circumference portion on the surface of the mold (3) is pressed to a mold holding member (4) by a pressing member (5), and in such status, the mold (3) is pressed to the transfer layer (1a) on the substrate (1). Thus, pattern shape shift due to thermal deformation of the mold in the imprinting method is prevented, and the pattern shape is accurately formed on the substrate.
(FR)
Selon la présente invention, au cours d'un procédé d'impression, un moule (3) possédant un motif formé sur sa surface est comprimé contre une couche de transfert (1a) sur un substrat (1) et la forme du motif présente sur le moule (3) est transférée sur la couche de transfert (1a). La partie circonférentielle externe de la surface du moule (3) est comprimée contre un élément support de moule (4) à l'aide d'un élément de pression (5) et, une fois dans cet état, le moule (3) est comprimé contre la couche de transfert (1a) sur le substrat (1). On peut ainsi éviter le décalage de la forme du motif à la suite de la déformation thermique du moule au cours du procédé d'impression et obtenir avec précision la forme du motif sur le substrat.
(JA)
not available
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international