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1. WO2007105419 - SUBSTRAT DE MONTAGE MELANGE PHOTO/ELECTRIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2007/105419
Date de publication 20.09.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/052990
Date du dépôt international 19.02.2007
CIB
G02B 6/122 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
122Elements optiques de base, p.ex. voies de guidage de la lumière
G02B 3/00 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
3Lentilles simples ou composées
G02B 6/13 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
13Circuits optiques intégrés caractérisés par le procédé de fabrication
G02B 6/42 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
42Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
G02B 6/0018
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
0001specially adapted for lighting devices or systems
0011the light guides being planar or of plate-like form
0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
0015provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
0018Redirecting means on the surface of the light guide
G02B 6/12004
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
12004Combinations of two or more optical elements
G02B 6/122
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
G02B 6/13
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
G02B 6/43
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
43Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
G02B 7/022
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
7Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
02for lenses
022lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
Déposants
  • イビデン株式会社 IBIDEN CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 児玉 博明 KODAMA, Hiroaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 陳 利益 CHEN, Liyi [CN]/[JP] (UsOnly)
  • 中島 健作 NAKASHIMA, Kensaku [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 児玉 博明 KODAMA, Hiroaki
  • 陳 利益 CHEN, Liyi
  • 中島 健作 NAKASHIMA, Kensaku
Mandataires
  • 石島 茂男 ISHIJIMA, Shigeo
Données relatives à la priorité
2006-06670610.03.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PHOTO/ELECTRICAL MIXED MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE MELANGE PHOTO/ELECTRIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 光電気混載基板、光電気混載基板の製造方法
Abrégé
(EN)
[PROBLEMS] To form a microlens directly on a processing object. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A photo-curing resin is arranged in a hole (11) and then exposed and developed to form a micro convex lens (15). After the photo-curing resin is removed from a soluble part, the hole (11) is filled with a filler to form a filled portion (13) thus constituting an optical/electrical mixed mounting substrate. When the refractive index of the micro convex lens (15) is set higher than that of the filled portion (13), an optical signal can be condensed to a condensing portion (12). Since the micro convex lens (15) is positioned through alignment of a mask, the micro convex lens (15) can be arranged at an accurate position.
(FR)
Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à former une microlentille directement sur un objet de traitement. La solution proposée consiste en une résine photodurcissable qui est disposée dans un orifice (11) et ensuite exposée et développée afin de former une microlentille convexe (15). Après que la résine photodurcissable ait été retirée d'une partie soluble, l'orifice (11) est rempli d'un agent de remplissage afin de former une partie remplie (13) constituant ainsi un substrat de montage mélangé optique/électrique. Lorsque l'indice de réfraction de la microlentille convexe (15) est établi de manière à être supérieur à celui de la partie remplie (13), un signal optique peut être condensé vers une partie de condensation (12). Etant donné que la microlentille convexe (15) est positionnée par le biais de l'alignement d'un masque, celle-ci (15) peut être disposée dans une position précise.
(JA)
  【課題】処理対象物に直接マイクロレンズを形成する。   【解決手段】孔11内に光硬化性樹脂を配置し、露光、現像によって凸レンズ状のマイクロ凸レンズ15を形成し、可溶性部分の光硬化性樹脂を除去した後、孔11内を充填材料によって充填し、充填部13を形成し、本発明の光電気混載基板を構成させる。マイクロ凸レンズ15の屈折率を充填部13の屈折率よりも高くすれば、光信号を集光部12で集光することができる。マスクの位置合わせによってマイクロ凸レンズ15の位置が決るので、マイクロ凸レンズ15を正確な位置に配置することができる。
Également publié en tant que
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