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1. WO2007102597 - TRANSITION LARGE BANDE DEPUIS UNE TRAVERSÉE D'INTERCONNEXION VERS UNE LIGNE DE TRANSMISSION PLANE DANS UN SUBSTRAT MULTICOUCHE

Numéro de publication WO/2007/102597
Date de publication 13.09.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/054621
Date du dépôt international 02.03.2007
CIB
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 1/0219
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
0218by printed shielding conductors, ground planes or power plane
0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
H05K 1/0222
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
0218by printed shielding conductors, ground planes or power plane
0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
0222for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
H05K 1/0245
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0237High frequency adaptations
0245Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
H05K 1/0251
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0237High frequency adaptations
025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
0251related to vias or transitions between vias and transmission lines
H05K 1/116
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
115Via connections; Lands around holes or via connections
116Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
H05K 2201/09381
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09372Pads and lands
09381Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
Déposants
  • NEC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • NEC Electronics Corporation [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • KUSHTA, Taras [UA]/[JP] (UsOnly)
  • NARITA, Kaoru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KANEKO, Tomoyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • OGOU, Shin-ichi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • KUSHTA, Taras
  • NARITA, Kaoru
  • KANEKO, Tomoyuki
  • OGOU, Shin-ichi
Mandataires
  • YAMASHITA, Johei
Données relatives à la priorité
2006-05867603.03.2006JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) BROADBAND TRANSITION FROM A VIA INTERCONNECTION TO A PLANAR TRANSMISSION LINE IN A MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) TRANSITION LARGE BANDE DEPUIS UNE TRAVERSÉE D'INTERCONNEXION VERS UNE LIGNE DE TRANSMISSION PLANE DANS UN SUBSTRAT MULTICOUCHE
Abrégé
(EN)
According to one embodiment, a broadband transition to joint a via structure and a planar transmission line in a multilayer substrate is formed as an intermediate connection between the signal via pad and the planar transmission line disposed at the same conductor layer. The transverse dimensions of the transition are equal to the via pad diameter at the one end and strip width at another end; The length of the transition can be equal to the characteristic dimensions of the clearance hole in the direction of the planar transmission line or defined as providing the minimal excess inductive reactance in time-domain according to numerical diagrams obtained by three-dimensional full-wave simulations.
(FR)
Selon une variante, l'invention concerne l'établissement d'une transition large bande entre une structure de traversée d'interconnexion et une ligne de transmission plane dans un substrat multicouche, en tant que connexion intermédiaire entre la plage de traversée d'interconnexion de signal et la ligne de transmission plane se trouvant à la même couche conductrice. Les dimensions transversales de la transition sont égales au diamètre de la plage de traversée d'interconnexion à une extrémité et à la largeur de la bande à une autre extrémité. La longueur de la transition peut être égale aux dimensions caractéristiques du trou de dégagement dans la direction de la ligne de transmission plane ou être définie comme fournissant la réactance inductive excessive minime dans le domaine temporel selon des diagrammes numériques établis par le biais de simulations tridimensionnelles en onde pleine.
Également publié en tant que
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