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1. (WO2007102041) DOIGTS DE CONNEXION D'UNE PUCE SEMI-CONDUCTRICE AVEC UNE COUCHE DE REVÊTEMENT RÉGULIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/102041    N° de la demande internationale :    PCT/IB2006/000517
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 09.03.2006
CIB :
H01L 21/48 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-martin-str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
GOH, Soon Lock [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
WEE, Beng Tatt Alvin [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
TAN, Kian Heong [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
NG, Kock Chai [MY/MY]; (MY) (US Seulement)
Inventeurs : GOH, Soon Lock; (MY).
WEE, Beng Tatt Alvin; (MY).
TAN, Kian Heong; (MY).
NG, Kock Chai; (MY)
Mandataire : SCHÄFER, Horst; c/o Kanzlei Schweiger & Partner, Karlstr. 35, 80333 München (DE)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LEAD FINGERS OF A SEMICONDUCTOR CHIP WITH AN EVEN LAYER OF COATING
(FR) DOIGTS DE CONNEXION D'UNE PUCE SEMI-CONDUCTRICE AVEC UNE COUCHE DE REVÊTEMENT RÉGULIÈRE
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component (53) comprises an encapsulated body (2) with lead fingers (6) attached to the encapsulated body (2). The lead fingers (6) are bent to their final shape and extend away from the encapsulated body (2). A connective bar (3) joins the lead-finger tips (50), and a coating layer (15) covers the lead fingers (6).
(FR)Le composant électronique (53), selon l'invention, comprend un corps encapsulé (2) auquel sont fixés des doigts de connexion (6). La forme finale des doigts de connexion (6) est recourbée et s'éloigne du corps encapsulé (2). Une barre de connexion (3) joint les extrémités (50) des doigts de connexion, ces derniers étant recouverts d'une couche de revêtement (15).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)