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1. WO2007102041 - DOIGTS DE CONNEXION D'UNE PUCE SEMI-CONDUCTRICE AVEC UNE COUCHE DE REVÊTEMENT RÉGULIÈRE

Numéro de publication WO/2007/102041
Date de publication 13.09.2007
N° de la demande internationale PCT/IB2006/000517
Date du dépôt international 09.03.2006
CIB
H01L 21/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
CPC
H01L 21/4842
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
4842Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
Déposants
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • GOH, Soon Lock [MY]/[MY] (UsOnly)
  • WEE, Beng Tatt Alvin [MY]/[MY] (UsOnly)
  • TAN, Kian Heong [MY]/[MY] (UsOnly)
  • NG, Kock Chai [MY]/[MY] (UsOnly)
Inventeurs
  • GOH, Soon Lock
  • WEE, Beng Tatt Alvin
  • TAN, Kian Heong
  • NG, Kock Chai
Mandataires
  • SCHÄFER, Horst
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LEAD FINGERS OF A SEMICONDUCTOR CHIP WITH AN EVEN LAYER OF COATING
(FR) DOIGTS DE CONNEXION D'UNE PUCE SEMI-CONDUCTRICE AVEC UNE COUCHE DE REVÊTEMENT RÉGULIÈRE
Abrégé
(EN)
An electronic component (53) comprises an encapsulated body (2) with lead fingers (6) attached to the encapsulated body (2). The lead fingers (6) are bent to their final shape and extend away from the encapsulated body (2). A connective bar (3) joins the lead-finger tips (50), and a coating layer (15) covers the lead fingers (6).
(FR)
Le composant électronique (53), selon l'invention, comprend un corps encapsulé (2) auquel sont fixés des doigts de connexion (6). La forme finale des doigts de connexion (6) est recourbée et s'éloigne du corps encapsulé (2). Une barre de connexion (3) joint les extrémités (50) des doigts de connexion, ces derniers étant recouverts d'une couche de revêtement (15).
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