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1. (WO2007101688) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'AU MOINS UNE STRUCTURE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE ET STRUCTURE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/101688    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/002012
Date de publication : 13.09.2007 Date de dépôt international : 08.03.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.01.2008    
CIB :
H05K 3/04 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01)
Déposants : LEONHARD KURZ STIFTUNG & CO. KG [DE/DE]; Schwabacher Strasse 482, 90763 Fürth (DE) (Tous Sauf US).
WILD, Heinrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WILD, Heinrich; (DE)
Mandataire : ZINSINGER, Norbert; Louis Pöhlau Lohrentz, Postfach 30 55, 90014 Nürnberg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 010 942.2 09.03.2006 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG MINDESTENS EINER ELEKTRISCH LEITENDEN STRUKTUR SOWIE ELEKTRISCH LEITENDE STRUKTUR
(EN) METHOD FOR PRODUCING AT LEAST ONE ELECTRICALLY CONDUCTIVE STRUCTURE, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'AU MOINS UNE STRUCTURE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE ET STRUCTURE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein neues Verfahren zur Herstellung mindestens einer elektrisch leitenden Struktur beschrieben, das folgende Schritte umfasst: - Bereitstellen eines Materialstreifens, welcher mindestens eine elektrisch leitende Schicht mit einer Schichtdicke D umfasst, und - Stanzen der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht, wobei in der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht senkrecht zu einer von der elektrisch leitenden Schicht aufgespannten Ebene mindestens ein Spalt mit einer Höhe H ausgebildet wird, dessen Verlauf in der Ebene die Kontur der mindestens einen elektrisch leitenden Struktur bestimmt, wobei - der mindestens eine Spalt derart ausgebildet wird, dass die Höhe H des Spalts geringer oder gleich der Schichtdicke D der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht ist, und dass - anschließend die mindestens eine elektrisch leitende Schicht geätzt wird, derart dass die mindestens eine elektrisch leitende Schicht im Bereich des mindestens einen Spalts durchtrennt wird.
(EN)A novel method for producing at least one electrically conductive structure is described, which method comprises the following steps: - providing a material strip, which comprises at least one electrically conductive layer having a layer thickness D, and – stamping the at least one electrically conductive layer, wherein at least one gap having a height H is formed in the at least one electrically conductive layer perpendicular to a plane spanned by the electrically conductive layer, the course of which gap in the plane determines the contour of the at least one electrically conductive structure, wherein – the at least one gap is formed in such a way that the height H of the gap is less than or equal to the layer thickness D of the at least one electrically conductive layer, and that – the at least one electrically conductive layer is subsequently etched in such a way that the at least one electrically conductive layer is severed in the region of the at least one gap.
(FR)La présente invention concerne un nouveau procédé de fabrication d'une structure électriquement conductrice, dont les étapes consistent : - à préparer une bande de matériau qui comprend au moins une couche électriquement conductrice d'épaisseur de couche D, et - à estamper la ou les couches électriquement conductrices, au moins une fente étant découpée dans la ou les couches électriquement conductrices perpendiculairement à un plan dans lequel s'étend la couche électriquement conductrice avec une hauteur H, le tracé de la fente dans le plan définissant le contour de la ou des structures électriquement conductrices, la ou les fentes étant découpées de telle sorte que la hauteur H de la fente est inférieure ou égale à l'épaisseur D de la ou des couches électriquement conductrices, et la ou les couches électriquement conductrices étant ensuite gravées de telle sorte qu'elles sont coupées dans la zone de la ou des fentes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)