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1. WO2007100022 - PROCÉDÉ DE MONTAGE ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS

Numéro de publication WO/2007/100022
Date de publication 07.09.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/053845
Date du dépôt international 22.02.2007
CIB
H05K 13/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04Montage de composants
H05K 13/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
08Contrôle de la fabrication des ensembles
CPC
H01L 2224/75
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
H05K 13/041
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
0408Incorporating a pick-up tool
041having multiple pick-up tools
H05K 13/0815
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
0815Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
Y10T 29/4913
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Y10T 29/53174
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
53Means to assemble or disassemble
5313Means to assemble electrical device
53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Y10T 29/53191
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
53Means to assemble or disassemble
5313Means to assemble electrical device
53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • MAENISHI, Yasuhiro (UsOnly)
Inventeurs
  • MAENISHI, Yasuhiro
Mandataires
  • NII, Hiromori
Données relatives à la priorité
2006-05124527.02.2006JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MOUNTING METHOD AND COMPONENT MOUNTER
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS
Abrégé
(EN)
A component mounting method including recover processing appropriate for use in a modular-type component mounter. The component mounting method is for use in a component mounter which includes a multi-nozzle mounting head for picking up plural components, holding the components at one time, and attaching the picked-up components in sequence on a board, and the component mounting method includes: acquiring mounting operation information; judging, based on the acquired mounting operation information, whether or not a component has been mounted properly; and in the case where the component is judged as not having been mounted properly, performing recovery by re-mounting the component not mounted properly, before moving to the task that follows the task in which the component was not mounted properly (S211 to S213). The task is defined as one iteration of a process that includes the series of pickup, transport, and attachment of a component by a multi-nozzle mounting head.
(FR)
L'invention concerne un procédé de montage de composants qui comporte un traitement de récupération destiné à être utilisé dans un dispositif de montage de composants de type modulaire. Ce procédé de montage de composants est destiné à être utilisé dans un dispositif de montage de composants qui comprend une tête de montage à buses multiples pour ramasser plusieurs composants, contenir les composants en une fois et attacher les composants ramassés en séquence sur une plaque. Le procédé de montage de composants consiste : à acquérir des informations sur l'opération de montage; à estimer, sur la base des informations acquises sur l'opération de montage, si un composant a été monté correctement ou non; et, au cas où le composant est considéré comme incorrectement monté, à procéder à une récupération en montant une nouvelle fois le composant incorrectement monté, avant de passer à la tâche qui suit la tâche dans laquelle le composant n'a pas été correctement monté (S211 à S213). La tâche est définie comme une itération d'un procédé qui comprend la série constituée par le ramassage, le transport et l'attache d'un composant au moyen d'une tête de montage à buses multiples.
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