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1. (WO2007097366) CARTE IMPRIMEE MULTICOUCHE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/097366    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/053201
Date de publication : 30.08.2007 Date de dépôt international : 21.02.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.10.2007    
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1010021 (JP) (Tous Sauf US).
HIRAISHI, Katsufumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UEDA, Kazunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
GOTO, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KITAMURA, Naoya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ARAI, Shohei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIRAISHI, Katsufumi; (JP).
UEDA, Kazunori; (JP).
GOTO, Yoshihiro; (JP).
KITAMURA, Naoya; (JP).
ARAI, Shohei; (JP)
Mandataire : NAGAHAMA, Noriaki; Nagahama International Patent Firm Muraki Bldg. 8th Floor 2-10-10, Yaesu, Chuo-ku Tokyo 1040028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-043416 21.02.2006 JP
2006-050175 27.02.2006 JP
2007-007311 16.01.2007 JP
Titre (EN) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE IMPRIMEE MULTICOUCHE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 多層プリント配線板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board which comprises a step for preparing a wiring board having a first insulating layer composed of a polyimide or a first liquid crystal polymer and a wiring circuit formed on at least one side of the first insulating layer, and a conductor layer substrate having a second insulating layer composed of a second liquid crystal polymer having a melting point lower than the heat distortion temperature of the polyimide and/or the melting point of the first liquid crystal polymer and a conductor layer arranged on one side of the second insulating layer, and a step for arranging the wiring board and the conductor layer substrate in such a manner that the second insulating layer side of the conductor layer substrate faces the wiring board and continuously joining them in layers under heated and pressurized conditions by using a hot pressing apparatus.
(FR)L'invention concerne un procédé pour la fabrication d'une carte imprimée multicouche qui comprend une étape qui consiste à préparer une carte imprimée dotée d'une première couche isolante composée d'un polyimide ou d'un premier polymère de cristal liquide et un circuit d'impression formé sur au moins un côté de la première couche isolante, et un substrat de couche conductrice doté d'une deuxième couche isolante composée d'un deuxième polymère de cristal liquide ayant un point de fusion inférieur à la température de déformation à chaud du polyimide et/ou au point de fusion du premier polymère de cristal liquide, et une couche conductrice disposée d'un côté de la deuxième couche isolante ; et une étape qui consiste à disposer la carte imprimée et le substrat de couche conductrice de telle manière que le deuxième côté de la couche isolante du substrat de couche conductrice soit face à la carte imprimée et les relie en continu en couches dans des conditions chauffées et sous pression à l'aide d'un appareil de compression à chaud.
(JA) ポリイミド又は第1の液晶ポリマーからなる第1の絶縁層と前記第1の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路とを有する配線基板、並びに、前記ポリイミドの熱変形温度未満である融点及び/又は前記第1の液晶ポリマーの融点よりも低い融点を有する第2の液晶ポリマーからなる第2の絶縁層と前記第2の絶縁層の片面に積層された導体層とを有する導体層基板を準備する工程と、 前記配線基板及び前記導体層基板を、前記導体層基板の前記第2の絶縁層側を前記配線基板に向けて配置して、加熱加圧処理設備を用いて加熱加圧下で連続的に積層する工程と、 を含む、多層プリント配線板の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)