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1. (WO2007095604) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A PUCES MULTIPLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/095604    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/062182
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 15.02.2007
CIB :
H01L 29/76 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
LYNE, Kevin, Peter [GB/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LYNE, Kevin, Peter; (US)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated, Deputy General Patent Counsel, P.O Box 655474, Ms 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
60/773,719 15.02.2006 US
11/583,296 19.10.2006 US
Titre (EN) MULTIPLE DIE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
(FR) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A PUCES MULTIPLES
Abrégé : front page image
(EN)In a method and system for fabricating a semiconductor device (100) having a package-on-package structure, a bottom laminate substrate (130) is formed to include interconnection patterns (170, 172) coupled to a plurality of conductive bumps (130). A top substrate is formed to mount a top package (1 10) by forming a polyimide tape (142) affixed to a metal layer (144), and a top die (136) attached to the metal layer (144) on an opposite side as the polyimide tape. A laminate window frame (150), which may be a part of the bottom laminate substrate, is fabricated along a periphery of the bottom laminate substrate to form a center cavity (160). The center cavity enclosed by the bottom laminate substrate, the laminate window frame and the top substrate houses the top die affixed back-to- back to a bottom die (134) that is affixed to the bottom laminate substrate.
(FR)Selon la présente invention, dans un procédé et un système de fabrication d'un dispositif semi-conducteur (100) ayant une structure boîtier sur boîtier, un substrat stratifié inférieur (130) est formé pour comprendre des motifs d'interconnexion (170, 172) couplés à une pluralité de bosses conductrices (130). Un substrat supérieur est formé pour monter un boîtier supérieur (110) en formant un ruban de polyimide (142) fixé à une couche métallique (144), et une puce supérieure (136) fixée à la couche métallique (144) sur un côté opposé comme le ruban de polyimide. Un encadrement de fenêtre stratifié (150), qui peut faire partie du substrat stratifié inférieur, est fabriqué le long d'une périphérie du substrat stratifié inférieur pour former une cavité centrale (160). La cavité centrale contenue dans le substrat stratifié inférieur, le cadre de fenêtre stratifié et le substrat supérieur logent la puce supérieure fixée dos à dos à une puce inférieure (134) qui est fixée au substrat stratifié inférieur. Les motifs d'interconnexion formés dans le substrat stratifié inférieur et le cadre de fenêtre stratifié forment le couplage électrique entre la couche métallique, les puces supérieure et inférieure et la pluralité de bosses conductrices.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)