WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007094984) ÉLECTRODES AU Si LIÉES À UN ÉLASTOMÈRE ÉTANCHE ET SIMILAIRES POUR RÉDUIRE LA CONTAMINATION PAR PARTICULES DANS LA GRAVURE DIÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/094984    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/003008
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 05.02.2007
CIB :
H01L 21/302 (2006.01), H01L 21/461 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, California 94538-6470 (US) (Tous Sauf US).
REN, Daxing [CN/US]; (US) (US Seulement).
MAGNI, Enrico [IT/US]; (US) (US Seulement).
LENZ, Eric [US/US]; (US) (US Seulement).
ZHOU, Ren [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : REN, Daxing; (US).
MAGNI, Enrico; (US).
LENZ, Eric; (US).
ZHOU, Ren; (US)
Mandataire : SKIFF, Peter, K.; Buchanan Ingersoll & Rooney PC, P.O. Box 1404, Alexandria, Virginia 22313-1404 (US)
Données relatives à la priorité :
11/352,307 13.02.2006 US
Titre (EN) SEALED ELASTOMER BONDED Si ELECTRODES AND THE LIKE FOR REDUCED PARTICLE CONTAMINATION IN DIELECTRIC ETCH
(FR) ÉLECTRODES AU Si LIÉES À UN ÉLASTOMÈRE ÉTANCHE ET SIMILAIRES POUR RÉDUIRE LA CONTAMINATION PAR PARTICULES DANS LA GRAVURE DIÉLECTRIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An electrode assembly for a plasma reaction chamber used in semiconductor substrate processing having a backing member having a bonding surface, an inner electrode having a lower surface on one side and a bonding surface on the other side, and an outer electrode having a lower surface on one side and a bonding surface on the other side. At least one of the electrodes has a flange, which extends underneath at least a portion of the lower surface of the other electrode.
(FR)La présente invention concerne un ensemble d'électrodes pour un réacteur à plasma utilisé dans le traitement de substrat semi-conducteur comportant un élément de support comportant une surface liante, une électrode interne comportant une surface inférieure sur un côté et une surface liante sur l'autre côté, et une électrode externe comportant une surface inférieure sur un côté et une surface liante sur l'autre côté. Au moins l'une des électrodes comporte une bride, qui s'étend sous au moins une partie de la surface inférieure de l'autre électrode.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)