(EN) When a host issues an analysis instruction specifically instructing an analysis content to an analysis device (step 401), the analysis device collects two types of measurement inspection result from a measurement inspection device (steps 403 to 409), analyzes the measurement inspection results to optimize a treatment condition of a series of processes concerning a wafer (W) in step 411. In step 411, data on a treatment state is acquired from a treating device if necessary. In step 413, the measurement inspection result and the optimization result are accumulated in the database and transmitted to the respective treating devices (including the measurement inspection device). After this, the analysis device reports a treatment end to a host (step 417).
(FR) Selon l'invention, lorsqu'un hôte émet une instruction d'analyse ordonnant spécifiquement un contenu d'analyse sur un dispositif d'analyse (étape 401), le dispositif d'analyse collecte deux types de résultats d'inspection de mesures à partir d'un dispositif d'inspection de mesures (étapes 403 à 409), et analyse les résultats d'inspection de mesures pour optimiser une condition de traitement d'une série de processus concernant une tranche (W) dans l'étape 411. Dans l'étape 411, des données dans un état de traitement sont acquises à partir d'un dispositif de traitement si nécessaire. Dans l'étape 413, le résultat d'inspection et le résultat d'optimisation de mesures sont cumulés dans la base de données et transmis aux dispositifs de traitement respectifs (comprenant le dispositif d'inspection de mesures). Après cela, le dispositif d'analyse signale une fin de traitement à un hôte (étape 417).
(JA) ホストが解析内容を具体的に指示した解析命令を解析装置に発する(ステップ401)と、解析装置は、測定検査器から、2種類の測定検査結果を収集し(ステップ403~ステップ409)、ステップ411において、それらの測定検査結果を解析し、ウエハWに関する一連のプロセスの処理条件を最適化する。ステップ411では、必要に応じて処理装置から、その処理状態に関するデータを取得する。ステップ413では、測定検査結果と最適化結果とがデータベースに蓄積され、最適化結果は、各種処理装置(測定検査器含む)に送信される。その後解析装置は、ホストに処理終了通知を行う(ステップ417)。