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1. (WO2007094221) carte céramique métallisée comprenant fil et paquet
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/094221    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/052146
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 07.02.2007
CIB :
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
Déposants : TOKUYAMA CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Mikage-cho, Shunan-shi, Yamaguchi 7458648 (JP) (Tous Sauf US).
MAEDA, Masakatsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAMOTO, Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MAEDA, Masakatsu; (JP).
YAMAMOTO, Yasuyuki; (JP)
Mandataire : HOSHINO, Tetsuro; c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM 3rd Floor, Oak Building Kyobashi 16-10, Kyobashi 1-chome, Chuou-ku Tokyo 1040031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-039997 16.02.2006 JP
Titre (EN) METALLIZED CERAMIC BOARD INCORPORATING LEAD AND PACKAGE
(FR) carte céramique métallisée comprenant fil et paquet
(JA) リード内蔵メタライズドセラミックス基板およびパッケージ
Abrégé : front page image
(EN)A metallized ceramic board (100) comprising a ceramic substrate (10), a wiring pattern (20) formed on one side thereof, and a lead (30) electrically connected with the wiring pattern, wherein the ceramic substrate has a through hole (40), and the lead is led out to the other side of the ceramic substrate while penetrating the through hole and secured in place by filling the gap between the lead and the through hole with a conductive filler (50) such that airtightness is sustained. A metallized ceramic board having no problem of interlayer separation and exhibiting excellent airtightness and conductivity is provided.
(FR)L'invention concerne une carte céramique métallisée (100) contenant un substrat céramique (10), un motif de connexion (20) formé sur un côté de celui-ci, et un fil (30) connecté électriquement au motif de connexion, le substrat céramique possédant un trou traversant (40), et le fil menant à l'autre côté du substrat céramique en passant par le trou traversant et en étant fixé à demeure en remplissant l'entrefer entre le fil et le trou traversant avec une matière de remplissage conductrice (50) pour assurer une étanchéité à l'air. On obtient alors une carte céramique métallisée sans problème de séparation entre les couches, avec une excellente étanchéité à l'air et une excellente conductivité.
(JA) セラミックス基体(10)、その一方の面上に形成された配線パターン(20)、および、配線パターンに電気的に接続されたリード(30)を有するセラミックス基板であって、セラミックス基体がスルーホール(40)を有し、リードが、スルーホールを貫通して、セラミックス基体の他方の面側に導出されており、リードとスルーホールとの間隙に、気密性を保つように導電性充填材(50)を充填することでリードが固定されている、メタライズドセラミックス基板(100)により、層間剥離の問題がなく、気密性および導電性に優れた、メタライズドセラミックス基板を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)