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1. (WO2007091807) LAMINÉ À REVÊTEMENT DE CUIVRE POUR PUCE SUR FILM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/091807    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/000609
Date de publication : 16.08.2007 Date de dépôt international : 05.02.2007
CIB :
H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 20, Yoido-dong, Youngdungpo-gu, Seoul, 150-721 (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Byung-Nam [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
SONG, Heon-Sik [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
PARK, Soon-Yong [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
SHIM, Jung-Jin [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KIM, Byung-Nam; (KR).
SONG, Heon-Sik; (KR).
PARK, Soon-Yong; (KR).
SHIM, Jung-Jin; (KR)
Mandataire : HAN YANG PATENT FIRM; 9f Keungil Tower 677-25,, Yeoksam-dong, Gangnam-gu,, Seoul, 135-914 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0011327 06.02.2006 KR
Titre (EN) COPPER CLAD LAMINATE FOR CHIP ON FILM
(FR) LAMINÉ À REVÊTEMENT DE CUIVRE POUR PUCE SUR FILM
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a copper clad laminate for chip on film, specifically to a copper clad laminate for a chip on film comprising a copper clad and at least one polyimide layer laminated on the copper clad, wherein the polyimide layer in contact with the copper clad comprises at least one additive selected from the group consisting of an azole-based compound, a polysiloxane-based compound, and a polyphosphate-based compound. The copper clad laminate for a chip on a film according to the present invention, upon tin plating the copper clad at high temperature, prevents delamination between the copper clad and the polyimide layer, and has excellent adhesiveness under the temperature and pressure on IC chip bonding.
(FR)La présente invention concerne un laminé à revêtement de cuivre pour puce sur film, plus particulièrement un laminé à revêtement de cuivre pour puce sur film comprenant un revêtement de cuivre et au moins une couche de polyimide laminée sur le revêtement de cuivre. La couche de polyimide en contact avec le revêtement de cuivre comprend au moins un additif pris dans le groupe constitué d'un composé à base d'azole, d'un composé à base de polysiloxane et d'un composé à base de polyphosphate. Après étamage à haute température, le laminé à revêtement de cuivre pour puce sur film de l'invention empêche une délamination de se produire entre le revêtement de cuivre et la couche de polyimide et garantit par ailleurs une excellente adhésion dans les conditions de température et de pression lors du collage de puce de circuit intégré.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)