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1. WO2007090335 - COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE IGNIFUGEANTE, SANS PHOSPHORE ET SANS HALOGÈNE

Numéro de publication WO/2007/090335
Date de publication 16.08.2007
N° de la demande internationale PCT/CN2007/000239
Date du dépôt international 23.01.2007
CIB
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C08K 5/55 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
55Composés contenant du bore
C08K 5/5415 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
54Composés contenant du silicium
541contenant de l'oxygène
5415contenant au moins une liaison Si-O
C08K 5/3445 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
16Composés contenant de l'azote
34Composés hétérocycliques comportant de l'azote dans le cycle
3442comportant deux atomes d'azote dans le cycle
3445Cycles à cinq chaînons
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
C08G 59/302
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
30containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
302containing sulfur
C08K 5/55
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
55Boron-containing compounds
H05K 1/0326
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
032consisting of one material
0326containing O
H05K 2201/012
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
012Flame-retardant; Preventing of inflammation
Déposants
  • 南通兴华达高实业有限公司 NANTONG XINGHUA DRAKO INDUSTRY CO., LTD. [CN]/[CN] (AllExceptUS)
  • 宁荣昌 NING, Rengchang [CN]/[CN] (UsOnly)
  • 魏昌林 WEI, Changlin [CN]/[CN] (UsOnly)
Inventeurs
  • 宁荣昌 NING, Rengchang
  • 魏昌林 WEI, Changlin
Mandataires
  • 上海光华专利事务所 J.Z.M.C. LAW OFFICE SHANGHAI
Données relatives à la priorité
200610038139.006.02.2006CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) HALOGEN-FREE PHOSPHOR-FREE FIRE-RETARDANT EPOXIDE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE IGNIFUGEANTE, SANS PHOSPHORE ET SANS HALOGÈNE
(ZH) 无卤无磷阻燃环氧树脂组成物
Abrégé
(EN)
A halogen-free, phosphor-free and fire-retardant epoxide resin composition, which comprises polyhydric benzene phenol boric acid ester, dihydroxydiphenyl sulfone epoxy resin, alpha-methacrylic acid deactivated imidazole and gamma-glycidol ether propyl trimethoxysilicane with the weight ratio of 10-50 : 20-50 : 0.5-15: 0.5-10.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine époxyde ignifugeante, sans phosphore et sans halogène, comprenant un ester d'acide borique phénol benzène polyhydrique, une résine époxyde dihydroxydiphényle sulfone, un imidazole désactivé par un acide alpha-méthacrylique et triméthoxysilicane de propyle éther gamma-glycidol avec un rapport massique de 10-50 : 20-50 : 0,5-15 : 0,5-10.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international