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1. (WO2007089204) COMPOSANTS MEMS ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/089204    N° de la demande internationale :    PCT/SE2007/050050
Date de publication : 09.08.2007 Date de dépôt international : 31.01.2007
CIB :
B81B 1/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01), H01L 21/98 (2006.01)
Déposants : NIKLAUS, Frank [DE/SE]; (SE).
STEMME, Göran [SE/SE]; (SE)
Inventeurs : NIKLAUS, Frank; (SE).
STEMME, Göran; (SE)
Mandataire : DR LUDWIG BRANN PATENTBYRÅ AB; Box 171 92, S-104 62 Stockholm (SE)
Données relatives à la priorité :
0600210-9 31.01.2006 SE
Titre (EN) MEMS COMPONENTS AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANTS MEMS ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method for making a MEMS device having connectors for interconnecting components in the MEMS device. The method comprises applying a sacrificial material layer on a first substrate wafer, the thickness of the sacrificial layer essentially defining the length of the connectors. Connectors made of electrically conducting and/ or mechanically rigid material are provided and embedded in the sacrificial material layer. Components are provided on top of the sacrificial layer by 3D integration with wafer bonding, to connect the components to the connectors. It also relates to a MEMS device made by 3D integration with wafer bonding comprising first and a second components interconnected by connectors having a length of > 4&mgr;m. The components can comprise integrated circuits.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif MEMS possédant des connecteurs conçus pour l'interconnexion de composants dans le dispositif MEMS. Ce procédé consiste à appliquer une couche de matière sacrificielle sur une première plaquette de substrat, l'épaisseur de la couche sacrificielle définissant principalement la longueur des connecteurs. Des connecteurs constitués d'une matière rigide au niveau mécanique et/ou conductrice d'électricité sont fournis et incorporés dans la couche de matière sacrificielle. Des composants sont disposés sur la partie supérieure de ladite couche par le biais d'une intégration tridimensionnelle avec une liaison de plaquette afin de connecter les composants aux connecteurs. Ladite invention a aussi pour objet un dispositif MEMS fabriqué à partir d'une intégration tridimensionnelle avec une liaison de plaquette, comportant des premier et second composants interconnectés par des connecteurs d'une longueur > 4&mgr;m. Les composants peuvent comprendre des circuits intégrés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)